Leiterkarte Chemisch Zinn fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer: Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche.

... stattfindet und nicht notwendigerweise übereinstimmt mit dem festgestellten Raster. | BEZUGSPUNKT | Ein definierter Punkt, Linie oder Ebene, um die Lage eines Schaltbildes, einer | LEITERKARTE | Lage für Produktions-, Test- oder beide Zwecke zu errechnen. | BLASEN (AUSBLÄSER) | Eine örtlich innerhalb zweier Lagen auftretende blasenartige Loslösung im Basismaterial oder zwischen | LEITERKARTE | Basismaterial und Kupferfolie. (Art der Delamination) | BOHRUNGSDICHTE | Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrateinheint. | BRECHBARE PANELS | Einzelne Leiterplatten, die mit | LEITERKARTE | Stegen im ganzen Panel zusammen gehalten werden: Nach der Verarbeitung werden diese auseinander gebrochen. | BRÜCKENBILDUNG | Die Bildung eines Leiters zwischen zwei anderen getrennten | LEITERKARTE | Leitern Brückenbildung). | BUS (SAMMLER) | Gebündelte und parallel laufende Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen zu Verteilen von Strom und Masse zu kleineren Verzweigungen. | B-ZUSTAND | LEITERKARTE | (PREPREG) | Der Zustand eines Harzpolymers, das aufgrund ...
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... immer die besten Ergebnisse hervorbringt. Dennoch lassen sich die beiden oben dargestellten Verfahren noch optimieren. Ansatzpunkte bieten hier Temperatur- und Prozessprofile beim Wellen- und | LEITERKARTE | Reflow- Löten, so daß wohl eine Gleichwertigkeit in der Qualität nahezu erreicht werden kann. Trotz des geringen Erfahrungshorizontes im Feld bietet das SnCuNi-System in unserer | LEITERKARTE | Einschätzung bezüglich Kosten und Qualität gegenüber den Silbersystemen eindeutig Vorteile. | FOLGENDE TABELLE GIBT EIN PROFIL WEITERER EIGENSCHAFTEN BEIDER SYSTEME IM DIREKTEN VERGLEICH WIEDER | | LEITERKARTE | SnAgCu - Systeme Sn-0.7Cu-0.1Ni (SnCuNi) Schmelzpunkt (Eutektischer Pkt.) 217 C° 227 C° Prozeßeigenschaft Reflow/Konvekt Tpeak = 230 C° Tpeak 240 C° Prozesseigenschaften Welle Badtemp.: 255 | LEITERKARTE | – 265 C° Badtemp.: 255 - 260 C° Ökologische Nachteile Silbergehalt keine Metallpreis 12 – 13 € 7 – 8 € Leaching (Ablösung Cu) Agressiv, | LEITERKARTE | hohe Leaching - Rate Leaching Rate 0,5 von SnAgCu Lötfehler-Niveau im Vgl. ...
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... – es gibt sie, die bleifreie Alternative zu HAL(Hot-Air Leveling) mit diesen wunderbaren Fähigkeiten, zumindest aus der Sicht der Leiterplattenhersteller. OSP ist eine auf | LEITERKARTE | substituierten Imidazolen basierende organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf den lötbaren Kupferflächen abgeschieden wird. Diese Schicht ist transparent und maximal 0,2 | LEITERKARTE | bis 0,6 my dick und liegt wie Klarlack optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer. Als reines Versiegelungsmedium bietet OSP gute Voraussetzungen für das Aufbringen von | LEITERKARTE | Bauteilen, die absolut planare Oberflächen benötigen, da die Lotpaste sozusagen direkt auf dem Kupfer aufgebracht wird. Das bekannte Problem verdrehter Fine-Pitch Bauteile auf zu dicken | LEITERKARTE | „Zinnbubbles“ bei der HAL-Oberfläche ist damit auch passé. Die Einpresstechnik läßt sich mit OSP präziser bewerkstelligen, wenn man die grössere Härte des Kupfers durch den | LEITERKARTE | Direktkontakt zu dem Bauteil berücksichtigt. Der Lack schliesst die ...
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