... GEDRUCKTE SCHALTUNGEN, MULTILAYER | Was für ein Verfahren ist DMS-E ? Direktmetallisierungssystem auf Basis LEITENDER POLYMERE SELEKTIVE Aktivierung von Harz und Glas, das Kupfer | LEITERKARTEN-FERTIGER | bleibt FREI Geeignet für PATTERN- oder PANEL- PLATING Kompatibel mit allen Basismaterial-Typen Warum haben wir uns für dieses Verfahren entschieden ? EINZIGARTIGE SELEKTIVE DIREKTMETALLISIERUNG: Keine | LEITERKARTEN-FERTIGER | Gefahr für Innenlagendefekte bei keiner Aspect-Ratio oder Lagenzahl Begrenzung. HOHE UMWELTFREUNDLICHKEIT: Der Prozess benötigt keine Komplexbildner, Formaldehyd bei niedrigem CSB-Werte und geringem Wasserverbrauch. HÖCHSTE PROZESSFLEXIBILITÄT | LEITERKARTEN-FERTIGER | UND PRODUKTIVITÄT: Bei allen Arten von Leiterplatten. Erfüllt neue technologische Anforderungen wie: Vias mit High Aspect Ratios, Microvias und Hoch-Tg-Materialien. Signifikante Senkung der Prozesszeiten und | LEITERKARTEN-FERTIGER | Personal- sowie ...
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... unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht | LEITERKARTEN-FERTIGER | hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen für die chemische Aufbringung von | LEITERKARTEN-FERTIGER | Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen | LEITERKARTEN-FERTIGER | stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihr Grenzen, insbesondere bei beidseitigem SMD-Einsatz. Es ist zu erwarten, daß zukünftige Leiterplatten kombinierte Bestückungstechnologien erfordern. Auch dieser Entwicklung | LEITERKARTEN-FERTIGER | wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei eine bessere Lötbarkeit als eine Leiterplatte | LEITERKARTEN-FERTIGER | mit Nipau-Oberfläche ...
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... POSITION | Exakte Position eines Pads, einer Bohrung etc. in ihrem Koordinatensystem | VERNETZUNG | Das Entstehen chemischer Verbindungen zwischen den Molekularketten in Polymeren. | LEITERKARTEN-FERTIGER | Vernetzungen entstehen durch chemische Reaktion, Vulkanisierung und Elektronenbeschuß. In wärmeaushärtenden Prozessen werden diese unschmelzbar | VERSATZ | Versatz oder Lageungenauigkeit zwischen einzelnen Prozeßstufen bei der | LEITERKARTEN-FERTIGER | Leiterplattenherstellung oder innerhalb der Lagen bei der Multilayerherstellung. | VERTIEFUNG | Vertiefung, Eindruck, Fehler in einer Folie in Form eines kleinen Loches, das die Folie | LEITERKARTEN-FERTIGER | nicht vollständig durchdringt, Nadelloch. | VERWINDUNG | Die Verbiegung einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen. | LEITERKARTEN-FERTIGER | | VIA BOHRUNG | Eine durchkontaktierte Bohrung, deren Zweck allein die Verbindung zwischen zwei Lagen ist und nicht als Steck- oder Lötverbindung für Bauteile benutzt | LEITERKARTEN-FERTIGER | wird. | VOLL-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess, bei dem die gesamte ...
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