... (IMS) | Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | vor allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | die Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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... wir Sie nach Prüfung der Daten vorab informieren. a) Kategorie: SMD Pitch = größer 1,27 mm     b) Kategorie: SMD Pitch = größer 0,50 | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | mm     c) Kategorie: SMD Pitch = kleiner 0,50 mm ANFRAGEN UND BESTELLEN > KANN MAN DAS NUR ONLINE? Sie können uns eine Anfrage per | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | Telefon, FAX, E-Mail oder Post senden. Sie erhalten dann umgehend ein Angebot. Zudem können Sie aber auch Zeit und Kosten sparen und über unsere Internetseite | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | selbst kalkulieren. Basislieferzeit > Warum muß diese angepasst weren? ZurückNach obenNach unten Die gewählte Basislieferzeit verlängert sich um die Arbeitstage, die im nachfolgenden Angebot in | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | den Zeilen Zuschlag Basislieferzeit, Bestückungsdruck und „Material / Ritzen“ ausgewiesen werden. Um Ihnen bei stark steigender Kapazitätsauslastung weiterhin eine zuverlässige Liefertreue bieten zu können, wird | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | durch den Zuschlag auf die Standardlieferzeit eine Anpassung an die aktuelle Marktsituation ausgewiesen. BOHRUNGEN > WO KANN MAN DIE BOHRUNGEN IN DER ...
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... dk = ;durchkontaktiert - Leiterkarten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarten mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarten in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High- Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarten vom Prototypen über | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterkarten mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - | LEITERKARTEN-FERTIGUNG | SMDs ...
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