... die umfassende Unterstützung unseres Leiterplattenteams. Die Berechnung des Preises basiert exakt auf dem technischen Profil der einzelnen Leiterplatte; es gibt keine Quersubvention und keine | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Pauschalen. Sie zahlen nur für die Leistung, die tatsächlich für die Herstellung Ihres Produktes erbracht werden muss. Unser bewährter Groß-Serien-Schnelldienst (Rapid-Mass-Production) wird auch in dieser | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Linie angeboten. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung E-Test optional Design Überprüfung UL - Approbation optional | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Design Anpassung Weitere Optionen | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art FR 4 und Sondermaterial Lagenzahl: Bis 12 Oberfläche: Siehe Liste Oberfläche Elektronische | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Prüfung Fingertest oder Adapter Gesamt-Stärke Schaltung 0,5 bis 3,2 mm Übergang ins Serie Ja Kleinste Struktur bis < 130µ auf Anfrage Kleinste LP Einzelgröße Beliebig | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Kleinster ...
[ Leiterkarten-Herstellung ]... | Mehr Detais | und seine Leiterkarten Produkt- Palette Unser Fertigungsprogramm für Leiterkarten gibt es auch als Online- Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | | Gedruckte- Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | und dk = ;durchkontaktiert - Leiterkarten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarten mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarten in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High- Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarten vom Prototypen über | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | MIL, IPC, Perfag nach ...
[ Leiterkarten-Herstellung ]... | DIGITALE SCHALTUNG | Ein Schaltkreis bestehend in der Hauptsache aus integrierten Schaltungen, welche wie ein Schalter arbeiten (z.B.: Es gibt den Zustand "Ein" | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | oder "Aus") | DIGITALISIERUNG | Prozess der Übertragung eines Schaltlayouts auf einer Ebene in x und y Koordinaten. | DISKRETE BAUTEILE | Ein Bauteil das | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | vor seiner Installation gefertigt wurde (z.B.: Wiederstände, Kapazitäten, Dioden und Transistoren) | DK = DURCHKONTAKTIERUNG | (DK) Bohrung, auf deren Wandungen eine metallischer Leiter, meist | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Kupfer abgeschieden wird, um die Durchleitung von Strom entweder zu einem Pad oder Leiterbahn auf den Innen- oder auf den Außenlagen zu ermöglichen. | DRAHTBONDEN | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | | Verbindungstechnik, bei der die Komponenten mittels dünner Drähte auf der Leiterplatte kontaktiert werden. | DRUCKVORLAGE | Eine sehr genaue normalerweise) 1:1 Vorlage, die zur | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Erstelllung der Produktionsvorlagen dient. | DURCHKONTAKTIERUNG | Elektrische Verbindung zwischen zwei Schaltungen auf gegenüberliegenden ...
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