... Ihre Platine rechteckig ist frei von Ausbrüchen ist, versuchen Sie`s mit Ritzen. Ist billiger als Fräsen und – noch viel wichtiger – die Platinen | LEITERKARTEN | liegen im „0“-Abstand aneinander. Das spart teures Basismaterial 3) Vermeiden Sie NdK- Bohrungen (Nicht durchkontaktierte Bohrungen) Glauben Sie nicht, daß durch das Einsparen von Zinn | LEITERKARTEN | in Ndk-Bohrungen die Platine billiger wird. Vor allem das eingesparte Geld durch das Kerbfräsen ist wieder für die Katz, da nun doch noch gebohrt werden | LEITERKARTEN | muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s nicht 70 my sondern 55 my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht garantierte 55 | LEITERKARTEN | my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer als die | LEITERKARTEN | Bohrungen aus Sind die Restringe um eine Bohrung kleiner, muß die Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen werden. Ansonsten vermindert der ...
[ Leiterkarten ]


... einer Ersatzgalvanik Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit Einzelmodul weitergearbeitet werden Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb | LEITERKARTEN | von 48 Stunden möglich Oberflächenbehandlung Umstieg auf mechanische Oberflächenbehandlung auf umgerüstete Entgratsystem Vorhanggießen Vorhandensein von 2 Siebdrucksystemen Als Ersatz Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 | LEITERKARTEN | Stunden möglich Lötstoppbelichtung Modulare Belichtung/Umrüstung der Leiterbelichter innerhalb von 30 Minuten Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppentwicklung Rückgriff auf Leiterbildentwicklungssystem möglich durch | LEITERKARTEN | Einsatz gleicher Technologie Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Endaushärtung Vorhandensein eines automatischen Ersatzendaushärters Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Heißluftverzinnung | LEITERKARTEN | Vorhandensein einer ...
[ Leiterkarten ]


... und recht einfachen zweiseitigen Leiterplatten reichen OPTISCHE KONTROLLEN unterstützt durch konventionelle Mikroskopiereirichtungen, meist aus. Hier werden Rückstände, Einschnürungen der Leiterzüge und Unterätzungen erkannt, die | LEITERKARTEN | z. T. erst nach einer Reihe von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte führen. Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der ELEKTRISCHE TEST Er | LEITERKARTEN | ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der | LEITERKARTEN | Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für | LEITERKARTEN | den Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfna-deln bestückt werden. Dazu ...
[ Leiterkarten ]