... erreicht wurde (Verringerter Lötabriss, verringerte Brückenbildung). Diese Legierung wurde in Japan entwickelt und wird in Deutschland über den Lizenzhalter Balver Zinn vertrieben. | BEIM | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | LEITERPLATTENHERSTELLER | Für den Leiterplattenhersteller bietet sich vor allem das SnCuNi-System an, da der Investionsaufwand bei der Umstellung von der konventionellen Bleizinntechnik auf das Zinn/Kupfer | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | weitaus geringer ist als bei der Einrichtung der notwendigen Prozess- technologie für chemisch abgeschiedenen Oberflächen. Denn es handelt sich hier ebenfalls um ein Schmelztiegelverfahren. Lediglich | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | die Verträglichkeit des Lots mit den Badbehältern muß noch weitestgehend erforscht werden. Unser Haus arbeitet aber hier schon mit den Maschinenbauherstellern an Lösungen. Ab Mai | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | 2004 bieten wir unseren Kunden SnCuNi unter Serienfertigungs-bedingungen an. | LÖTVERSUCHE | Da, wie bereits erläutert, Felderfahrungen unzureichend sind, wurden Löteigenschaften in diversen Versuchskampagnen von ...
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... Dies führt zum Einbau von nicht- leitfähigen Bruchstücken in die gewünschte leitfähige Polymerkette. Hieraus resultiert eine Abnahme des Kupferwachstums entlang der Polymeroberfläche. In Abhängigkeit | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | der Zeit, d.h. nach zirka 5 Tagen ist erfahrungsgemäss mit einer Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen, so dass erste Einflüsse auf die Ergebnisse des | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Durchlichttest festgestellt werden können. Ebenso verringert der Durchsatz an Leiterplatten das laterale Kupferwachstum. Hier ist nach 5 m² Zuschnitt pro Liter Catalystlösung mit einer vergleichbaren Abnahme | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | des lateralen Kupferwachstums zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik des sauren Reinigers die Polymeroberfläche belegen und | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | somit eine schnelle und störungsfreie Kupferabscheidung behin dern. Die Konzentration der Säure, sowie eine ungeeignete Säure, reduzieren die Leitfähigkeit der Polymerschicht und können zu Durchkontaktierungsfehlern ...
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... positioniert und mit Prüfnadeln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunst-stofflage des Adapters wiedergibt. Die | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | teurer, je höher die Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup-Kosten für den Test. -------------------------------------------------------------------------------- | FINGERTEST | Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | wurde der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße Serien entwickelt. Hier werden die Meßpunkte von beweglichen Meßsonden angefahren, ohne daß Adapter notwendig sind. Da | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | die Punkte ...
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