... (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden Prozessführung als sehr kompliziert und | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt sind. Wir möchten kurz darlegen, | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | in der Prozessführung sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Badarbeitstemperaturen (30 – ...
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... der Ermittlung des günstigsten Leiterplatten - Formates und der Bearbei- tungsart Ihrer Platinen. Kontakt aufnehmen! | TESTEN SIE UNS EINFACH | Im Prinzip gilt, | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | je besser diese Fläche ausgenutzt wird, d.h. je mehr Leiterplatten auf dem Nutzen Platz finden, desto günstiger können wir Ihre Platinen anbieten. Platinenformen und -formate | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | haben somit erheblichen Einfluß auf die Preisgestaltung, da sie mit darüber entscheiden, wie optimal sie in unseren Fertigungsnutzen passen. | KERBFRÄSEN: | Mit aufgeführt sind | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | die Arbeitsabstände für die einzelnen mechanischen Endbearbei- tungen. Da beim Kerbfräsen "0"-Abstände die Regel sind, bietet sich diese Bearbeitung als platzsparendste Bearbeitung an (in der | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | Regel ist Kerbfräsen in Abhängigkeit zur Größe und Konturbearbeitung erst ab 1000er Stückzahlen wirtschaftlich). | KONTURENFRÄSEN: | Werden bei der Leiterplatte Konturfräsungen gefordert und die | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | Lieferung erfolgt nicht im Nutzen, so wird ein Abstand von Platine zu Platine von 8 mm ...
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... Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Oberflächenbehandlung Umstieg auf mechanische Oberflächenbehandlung auf umgerüstete Entgratsystem Vorhanggießen Vorhandensein von 2 Siebdrucksystemen Als Ersatz Rückgriff | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppbelichtung Modulare Belichtung/Umrüstung der Leiterbelichter innerhalb von 30 Minuten Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppentwicklung | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | Rückgriff auf Leiterbildentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher Technologie Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Endaushärtung Vorhandensein eines automatischen Ersatzendaushärters Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | von 24 Stunden möglich Heißluftverzinnung Vorhandensein einer Ersatzheißluftverzinnung Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich CNC –Vereinzelung 1 CNC Bohrautomaten besitzen ebenfalls Frässpindeln zur | LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG | Vereinzelung Rückgriff ...
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