... beginnt. Übrigens hilft der Vergleich mit der Staffel auch, die Lösung für das Problem zu erkennen: Bei der Analyse der STABÜBERGABE kommt man zur | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Erkenntnis, dass diese niemals eine von außen gelenkte „Trainersache“ ist, sondern dieser kritische Moment von den Athleten selbst vor Ort bewältigt werden wird. Vor allem | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | der übernehmende Läufer muss sich kurz vor der Annahme des Stabes auf die niemals gleichen Bedingungen blitzschnell einstellen, d.h. auf die Geschwindigkeit, den Rhythmus und | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | die Bewegung des Vorläufers sowie auf die Positionen des Gegners. Solch eine Situation wird also dezentral, „vor Ort“ gelöst. Genau dieses Prinzip haben wir in | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | unserer Fertigung umgesetzt. Zwar entscheidet noch die Logistik und Vertrieb, bis wann ein Auftrag zu Ende gefertigt sein muss, doch sind es die Operatoren selbst | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | in den Abteilungen, die den reibungslosen Fertigungsfluss verantwortlich regeln. Von dem ersten Fertigungsschritt an geben die jeweiligen ...
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... je höher die Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup-Kosten für den Test. ----------------------------------------------------------- --------------------- | FINGERTEST | Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen in die Fertigung | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | gehen, wurde der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße Serien entwickelt. Hier werden die Meßpunkte von beweglichen Meßsonden angefahren, ohne daß Adapter notwendig sind. | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | Da die Punkte nacheinander geprüft werden, hängt die Prüfzeit einer Leiterplatte entscheidend von der Zahl der Prüfpunkte ab. Bei extrem komplexen Layouts können so durchaus | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | 30 Minuten für den Test anfallen. Die elektrische Prüfung von Leiterplatten ist kostenaufwendig und zeitintensiv. Fest steht, daß sie aber dennoch notwendig ist. Bedenke man | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | nur die Folgen, wenn der Defekt einer ...
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... schutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL- Anforderungen | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller. Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstopp-degradationen und | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) ange-geben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung | LEITERPLATTEN-PRODUKTION | (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen ist auch eine längere Lagerzeit möglich. Sollte es dennoch irgendwann zu Lötproblemen ...
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