... Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | eine ...
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... denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: Die Schnellen müssen klein bleiben, um weiterhin flexibel zu sein, die Auftragsvolumina der Grossen weckt die Begehrlichkeiten noch größerer | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | internationaler Multis, die dank des weltweiten Lohngefälles durch Preisdumping die Margen so lange auszehren, bis es zum „Marktaustritt“ kommt. RAPID MASS PRODUCTION ist nun die | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | Idee, die Fertigungsgeschwindigkeit des typischen Prototypen „Schnellschuss“-Spezialisten mit der Kostengünstigkeit der Grosserienfertigung zu verbinden. | ANSATZPUNKT UNSERER ÜBERLEGUNGEN | war die Beobachtung, dass auch „Masse“, | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | also große Stückzahlen, schnell eine komplexe Fertigung durchlaufen können, solange der Fertigungsfluss nicht ins Stocken gerät. Solche „Bremsspuren“ offenbaren sich selbst in den modernsten Fertigungen | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | in Form von Pufferlagern, Materialanhäufungen also, die auf ihre Weiterverarbeitung warten, weil entweder eine Maschine noch nicht frei oder ...
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... auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn-Schichtstärke beträgt | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | dann 0,6 bis 1,2 my. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. Verschiedene Gründe sprechen für die | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihre Grenzen, insbesondere bei einem Leiterplattenlayout, bei dem eine hohe Packungsdichte von SMD-Pads auf beiden Seiten | LEITERPLATTEN-PRODUZENT | der Leiterplatte vorhanden ist. | ...
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