... Ist dieser Produktionsauftrag, der sich immer auf eine Produktgattung beschränkt, erstellt, so wird die Richtig- und Vollständigkeit durch die verantwortliche und technische Projektleitung schriftlich | LEITERPLATTEN | bestätigt. Mit diesem Freigabevermerk wird der Auftrag in die Fertigung eingegliedert. - Die Ausführung eines jeden Arbeitsganges wird in dem v.g. Produktionsauftrag durch Rückmeldung des | LEITERPLATTEN | Maschinenführers/Prüfpersonals im PPS-System in Art und Umfang bestätigt. Sodann wird den fachmännisch ausgebildeten Qualitätsbeauftragten das jeweilige Halbfabrikat zur Prüfung eingereicht. Dieser protokolliert und kommentiert auf | LEITERPLATTEN | der Grundlage von Prüfplänen den Qualitätsstatus und die Produktübereinstim- mung mit den technischen Vorschriften des Auftragsgebers, so dass ein permanentes Feedback für alle Beteiligten gegeben | LEITERPLATTEN | ist, und erforderlichenfalls der Umfang der Prüfleistungen erweitert wird. Neben der technischen Arbeitsvorbereitung pflegt die Qualitätssicherung den Änderungsdienst mittels ...
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... es aus dem Material herausgeschnitten wird. | SCHNEIDEMARKEN | Linien, die den tatsächlichen Leiterbahnrand markieren. (Innenseite der Linie ist die äußere Grenze.) | SCHRITTKOPIEREN | LEITERPLATTEN | | Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch | LEITERPLATTEN | mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag | LEITERPLATTEN | von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie | LEITERPLATTEN | der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem ...
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... Rändern der Leiterplatte. | RANDKONTAKT | Eine Reihe von aufgedruckten Kontakten an oder nahe am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung mit einem Randkontakt | LEITERPLATTEN | herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | LEITERPLATTEN | | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in | LEITERPLATTEN | Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor | LEITERPLATTEN | dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases | LEITERPLATTEN | ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. | ROT-RING | ...
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