... — | Die Technologie in bleifreiem Glanz von Je näher der Termin der zwangsweisen Umsetzung der Bleifrei- Richtlinie (ROHS) kommt, desto größer werden die | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Bemühungen nach bleifreien Lösungen, die technologisch und kostentechnisch in der Nähe der „Allzweckwaffe“ SnPb liegen. Dabei stechen vor allem die Systeme Zinn/Silber/Kupfer (SnAgCu) und neuerdings | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | stabilisiertes Zinn/Kupfer (SnCuNi) hervor. Obwohl der Leistungstand beider Systeme im Feld noch nicht end- gültig geklärt ist, soll der bisherige Kenntnisstand vorgestellt werden. | SNAGCU | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | | Der größere Erfahrungsstand gibt es im Bereich der Silbersysteme. Dort wird unterschieden zwischen den Systemen Sn- 3.5Ag-0.7Cu, Sn-4Ag-0.5Cu und Sn-3Ag- 0.5Cu, die von Kontinent | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | zu Kontinent unterschiedlich eingesetzt werden. Aber nach eindeutiger Expertensicht (IPC/Soldertec-Konferenz Brüssel 2003) sind bei allen 3 Systemen die technologischen Unterschiede zu vernachlässigen. In Europa ist | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | die Sn- 3.5Ag-0.7Cu Legierung ...
[ Leiterplatten Anfertigung ]... Im neutralen pH-Bereich und generiert sehr gleichmässige Mangandioxidschichten. Die äusserst stabile Lösung erfordert keine Oxidationszelle bzw. Oxidationsmittel um die Manganatkonzentration in der Lösung gering | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | zu halten. Bei den nachfolgenden Spülprozessen ist darauf zu achten, dass mit geringem Wasserdruck gearbeitet wird, damit die auf der Bohrlochwandung abgeschiedene Mangandioxid schicht nicht | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | mecha-nisch entfernt wird. Dies würde zu einer fehlerhaften Durchkontaktierung führen. Die erste Spülstufe dient als Vorreinigung. Die zweite Spülstufe mit pH-Wert 1,8 bis 2,2 entfernt | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | eventuell durch Luftsauerstoff gebildete Oxide auf der Kupferoberfläche und reinigt das gebildete Mangandioxid von Hydroxidionen. Anschließend folgen zwei weitere Spülstufen. Die Spülen müssen nach Anhang | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | 40 installiert sein. In der nächsten Prozeßstufe, CATALYSATOR, benetzt das Mo-nomer das Mangandioxid. Gleichzeitig sorgt die Säure für das notwendige Oxidationspotential des Mangandioxid, um das ...
[ Leiterplatten Anfertigung ]... Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenofen etc. Auf der Grundlage bisheriger Untersuchungen ist sie schlechter als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher ist der Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer und | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | erfordert eine höhere Genauigkeit des Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu legen, da dieses neben der thermischen | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | Wirkung ebenfalls zum Entfernen der OSP-Schicht beiträgt. Aber es ist vor allem der Anspruch an die Flexibilität einer bleifreien Oberfläche, sie mehrfach und zu unterschiedlichen | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | thermischen Prozessen mit Standardfluxmitteln löten zu können, die den Zuspruch für OSP in Europa eher in Grenzen halten. Unterschiedliche Industriestrukturen – unterschiedliche Oberflächen So ist | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | es nicht verwunderlich, dass vor allem in Asien OSP so beliebt ist wie in Europa Chemisch Zinn oder Chemisch Silber in den USA. Die Umgebung | LEITERPLATTEN ANFERTIGUNG | einer von langer Hand geplanten Massenfertigung – oft auch ...
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