... wegen seiner geringen Stärke nicht vollflächig in Schmelze geht. Aufgrund der definierten Schichtdicke eignet sich Chemisch Zinn hervorrangend für Einpreßtechnik. Allerdings bietet das Verfahren | LEITERPLATTEN EILDIENST | eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit im Vergleich zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Schon bei Anlieferung ist die intermetallische | LEITERPLATTEN EILDIENST | Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen Zinns | LEITERPLATTEN EILDIENST | mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht | LEITERPLATTEN EILDIENST | mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten verarbeitet | LEITERPLATTEN EILDIENST | sein, ab 6 Monaten kann eine ...
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... Kupferoberfläche und dem erstarrten Lot. Je kleiner der Winkel, um so besser ist das Lot geflossen. Kontaktwinkel zwischen 0° und 45° weisen auf eine | LEITERPLATTEN EILDIENST | gute Benetzung hin, wogegen Winkel über 45° ein Zeichen für eine schlechte Benetzung sind. | KONTURENBEGRENZUNG | Markierung in den Ecken einer Leiterplatten-Filmvorlage, wobei die | LEITERPLATTEN EILDIENST | Innenränder die Kanten und die Konturen der Leiterplatte darstellen. | KREUZSCHRAFFUREN | Das Durchsetzen von großen Leiterflächen (Masseflächen) mit Leerflächen im Kupfer. | KUPFERENDDICKE | | LEITERPLATTEN EILDIENST | Die in der Spezifikation geforderte Schichtdicke, d.h. die Gesamtdicke aus Kupferfolie und galvanischem Niederschlat | KUPFER-FOLIE | Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden | LEITERPLATTEN EILDIENST | Trommeln in elektrolytischen Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpreßt (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen | LEITERPLATTEN EILDIENST | von Leiterbildstrukturen aufgebracht. Im englischsprachigen ...
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... sind 1:1 zu den Pads. Dies ermöglicht uns eine einfache Einarbeitung der für die Fertigung erforderliche Aufweitung der Lötstoppmaske. 9. Bestückungsdruck 9.1 Um einen | LEITERPLATTEN EILDIENST | einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend vom | LEITERPLATTEN EILDIENST | Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist. 10. Nicht durchkontaktierte Bohrungen 10.1 Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn von | LEITERPLATTEN EILDIENST | Ihnen keine Angaben vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 Wenn nicht | LEITERPLATTEN EILDIENST | durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen | LEITERPLATTEN EILDIENST | entfernt sein. 11. Daten-Inkonsistenz ...
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