... TEST DER LEITERPLATTE – KOSTENAUFWENDIGES MUSS ODER GELDVERSCHWENDUNG? | Leiterplatten müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein | LEITERPLATTEN FABRIK | Hersteller, der die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht garantieren kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der | LEITERPLATTEN FABRIK | Eingangskontrolle beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden elektrische Tests häufig als lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. DAS DILEMMA ist offensichtlich: Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen | LEITERPLATTEN FABRIK | Produktionskosten gegenüber. Im gemeinsamen Interesse von Kunden und Herstellern stellt man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs | LEITERPLATTEN FABRIK | Neue. Vorbei sind die Zeiten, in denen die ersten „gedruckten Schaltungen“ noch mit bloßem Auge geprüft ...
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... Marktchancen ausrechnen. Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: In der Leiterplattenbranche ist der Markt, | LEITERPLATTEN FABRIK | abgesehen von den technischen Spezialisierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren und solche, die möglichst | LEITERPLATTEN FABRIK | schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: Die Schnellen müssen klein bleiben, um | LEITERPLATTEN FABRIK | weiterhin flexibel zu sein, die Auftragsvolumina der Grossen weckt die Begehrlichkeiten noch größerer internationaler Multis, die dank des weltweiten Lohngefälles durch Preisdumping die Margen so | LEITERPLATTEN FABRIK | lange auszehren, bis es zum „Marktaustritt“ kommt. RAPID MASS PRODUCTION ist nun die Idee, die Fertigungsgeschwindigkeit des typischen Prototypen „Schnellschuss“-Spezialisten mit der Kostengünstigkeit der ...
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... gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem | LEITERPLATTEN FABRIK | Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die | LEITERPLATTEN FABRIK | Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso | LEITERPLATTEN FABRIK | ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird | LEITERPLATTEN FABRIK | von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. ...
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