... erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als Oxidations | LEITERPLATTEN FABRIKATION | und Diffusionssperre zur Verlängerung der Lötfähigkeit dient. Allein beim Thermosonic-Drahtbonden mit Golddraht werden größere Golddicken bis 0,3 my angestrebt. VERFAHREN UND PROZESSE Nicht allein wegen | LEITERPLATTEN FABRIKATION | der Materialkosten verbietet sich eine hohe Platierung von Gold, auch das Problem der Lötbadverunreinigung ist Grund für eine möglichst dünne Beschichtung. Nicht nur treibt der | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Einsatz des „Edelmetalles“ Gold den Preis in die Höhe, es sind vor allem die Prozesskosten. Allein die Maschinenstundensätze bewegen sich auf weit höherem Niveau als | LEITERPLATTEN FABRIKATION | bei der Heißluftverzinnung, da der Anlagenbau sich ähnlich komplex gestaltet wie bei Galvanoanlagen, für die eine zusätzliche Infrastruktur für die komplexe Abwasserverarbeitung notwendig ist. Hinzu | LEITERPLATTEN FABRIKATION | kommt die personalintensive Prozessbetreuung, da die chemischen Bäder aufgrund des ...
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... an Ihren Konturlayer, der in einem separaten Layer (z.B. Dimensionlayer) durch eine durchgängige Linie dargestellt sein muss, erstellt (nur Eckmarkierungen oder Zeichnungen reichen nicht, | LEITERPLATTEN FABRIKATION | da sonst der Programm- Mehraufwand gesondert berechnet wird). Die Programmkosten für die Fräsrichtungsänderungen/Fräser-Eintauchpunkte (FEPs) berechnen sich wie folgt: Die Summe der FEPs ergibt sich durch | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Addition gemäß dem nachstehenden Berechnungsbeispiel. 1 FEP-Einheit (FEP-EH) besteht aus 20 FEPs. Es können maximal 6 FEP-EH genutzt werden. FR4 BASISMATERIAL > WAS MUSS MAN | LEITERPLATTEN FABRIKATION | BEACHTEN? CTI Wert: CTI 200 Dielektrizitätskonstante: Epsilon r 4,3 - 4,8 in Abhängigkeit der Materialdicke Dickentoleranzen: a.) Materialstärke 1,0 mm: +/- 0,12mm b.) Materialstärke 1,5 | LEITERPLATTEN FABRIKATION | mm: +/- 0,14 mm Wölbungs- und Verwindungswert: Die Basismaterialhersteller behalten sich eine Toleranz des Wölbungswertes bis zu 1 % bei doppelseitig kaschiertem Material und 1,5 | LEITERPLATTEN FABRIKATION | % bei einseitig kaschiertem Material vor. Zu beachten ...
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... so dass ein permanentes Feedback für alle Beteiligten gegeben ist, und erforderlichenfalls der Umfang der Prüfleistungen erweitert wird. Neben der technischen Arbeitsvorbereitung pflegt die | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Qualitätssicherung den Änderungsdienst mittels interner Indizierungen der Dokumente. - Nach Fertigstellung des Produktes liegt somit jederzeit ein rekonstruierbarer Her- stellungsprozeß urschriftlich vor. Dieser fortlaufend dokumentierte | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Produktionsauftrag dient einerseits der Bewertung individueller Anforderungen des Produktes und andererseits als Ergebnis der Produktionsleistung der Erhebung faktischer Qualitäts- merkmale im Sinne der SPC. Die | LEITERPLATTEN FABRIKATION | interprozessualen Prüfungen werden gemäß Prüf- plänen vorgenommen. Als abschließende Ausgangsprüfung wird von unserer Qualitätssicherung auf der Grundlage der systematisch erfaßten Daten zentral ein Ausgangsprotokoll erstellt, | LEITERPLATTEN FABRIKATION | das die Erfüllung der zugesicherten Eigenschaften dokumentiert. - Mit der elektrischen Endprüfung werden Leiterplatten auf ...
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