... tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der ELEKTRISCHE TEST Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall | LEITERPLATTEN FERTIGER | ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische | LEITERPLATTEN FERTIGER | Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für den Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten | LEITERPLATTEN FERTIGER | übereinander positioniert und mit Prüfna-deln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die | LEITERPLATTEN FERTIGER | Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so | LEITERPLATTEN FERTIGER | teurer, je höher die ...
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... es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = ;durchkontaktiert - Leiterkarten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI | LEITERPLATTEN FERTIGER | Technologie. Leiterkarten mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarten für konventionelle- und SMD-Technolgie | LEITERPLATTEN FERTIGER | Leiterkarten in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High- Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarten vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu | LEITERPLATTEN FERTIGER | 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterkarten mit RoHS konformen Oberflächen: | LEITERPLATTEN FERTIGER | - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP | LEITERPLATTEN FERTIGER | = Organic Surface ...
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