... Leiterplatten, insbesondere Multilayer sind extrem hydrophil, d.h. selbst unter normalen Raumbedingungen wird die in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes wt)) | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung des Materials beim Lötvorgang entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu Delaminationen und Blasenbildung kommen kann. Obgleich eine Trocknung der | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände und Lagerung bestehen. Eine Handhabung der Platinen entsprechend unseren | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | folgenden Empfehlungen soll helfen, die genannten Probleme zu ...
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... PARALLELTEST: Für den Paralleltest wird ein Prüfadapter erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfna-deln bestückt werden. | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist und | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup- | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Kosten für den Test. FINGERTEST: Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, wurde der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Serien entwickelt. Hier werden die Meßpunkte von beweglichen Meßsonden angefahren, ...
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... gegenüber der Konkurrenz in den Beratungsleistungen und durch absolute Termintreue. | ZUR UMSETZUNG DIESES QUALITÄTSBEGRIFFES WERDEN FOLGENDE MAßNAHMEN IN VIER STRATEGISCHEN SEGMENTEN ERGRIFFEN: | | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | - Aufbau reibungslos funktionierender Schnittstellenübergänge zwischen Unternehmen und Kunden. - Erreichbarkeit für den Kunden von 8 Uhr bis 20 Uhr. - Beratung des Kunden bei | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | der Festlegung seiner Produktspezifikationen mit dem Ziel, ihm zu den kostengünstigsten Fertigungsbedingungen ein qualitativ hochwertiges Produkt zu verschaffen. - Bereitschaft zur Expreßfertigung, um den Kunden | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | aus Terminengpässen zu helfen. - Aufrechterhaltung der Flexibilität der Fertigung durch kurze Entscheidungswege und Optimierung der Seriengrößen. - Einsatz modernster und dennoch erprobter Fertigungstechnologien. - | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Intensive Pflege und Wartung der Fertigungssysteme sowie deren ständige Optimierung. - Strenges und die ganze Fertigung umfassendes Produktprüfungssystem. - Motivation der Mitarbeiter ...
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