... Eigenschaften und Anforderungen an permanente Polymerbeschichtungen (Lötstoppmasken) für Leiterplatten | IPC-A-600 F | Acceptability of Printed Boards | IPC-QE-605 A | Printed Board Qualtity | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | Evaluation Handbook | IPC-MC-324 | Perfomance Specification for Metal Core Boards | IPC-R-700 C | Suggested Guidlines for Modification, Rework and Repair fo Printed Boards | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | and Assemblies | IPC-4121 | Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Applications - Chair, Doug Sober, isolaUSA | IPC-2615 | Printed | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | Board Dimensions and Tolerances - Chair, John Sabo, Rockwell Automation Die IPC Normen können beim Fachverband Elektronik Design e. V. gekauft werden! | IPC-6011 | | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | Generic Performance Specification For Printed Boards - Chair, Mark Buechner, Teradyne IPC- | IPC- 6012 A | Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | - Chair, Mark Buechner, Teradyne | IPC-6013 | Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards - ...
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... zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren und solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: Die Schnellen müssen klein bleiben, um weiterhin flexibel zu sein, die Auftragsvolumina der | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | Grossen weckt die Begehrlichkeiten noch größerer internationaler Multis, die dank des weltweiten Lohngefälles durch Preisdumping die Margen so lange auszehren, bis es zum „Marktaustritt“ kommt. | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | RAPID MASS PRODUCTION ist nun die Idee, die Fertigungsgeschwindigkeit des typischen Prototypen „Schnellschuss“-Spezialisten mit der Kostengünstigkeit der Grosserienfertigung zu verbinden. | ANSATZPUNKT UNSERER ÜBERLEGUNGEN | | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | war die Beobachtung, dass auch „Masse“, also große Stückzahlen, schnell eine komplexe Fertigung durchlaufen können, solange der Fertigungsfluss nicht ins Stocken ...
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... ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz | LEITERPLATTEN INDUSTRIE | von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und direkt über Bonding-Draht mit der Leiterplatte verbunden werden. Die Einsparung der ...
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