... Abstand eines Layoutobjektes, Bauteils - oder beidem - von den Rändern der Leiterplatte. | RANDKONTAKT | Eine Reihe von aufgedruckten Kontakten an oder nahe | LEITERPLATTEN MACHER | am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung mit einem Randkontakt herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur Positionierung | LEITERPLATTEN MACHER | von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, | LEITERPLATTEN MACHER | Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | LEITERPLATTEN MACHER | | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, daß | LEITERPLATTEN MACHER | eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich ...
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... beidseitige Abschrägung an einer bestimmten Leiterplattenkante, die es erlaubt, die Leiterplatte entweder in eine Führung oder anderen Leiter über eine Steckverbindung einzuführen. | ANSCHLUßBEREICH | LEITERPLATTEN MACHER | | Bestandteil einer elektrischen Schaltung, der vorgesehen ist für die Verbindung von Komponenten bzw. mit Steckern. | ANSCHLUßFLÄCHE | Bestandteil einer Leiterstruktur, der in der | LEITERPLATTEN MACHER | Regel für die Verbindung und Befestigung von Bauteilen benutzt wird. Diese Anschlußflächen treten in der Regel als Punkt, Pad oder Lötauge auf. | ASPEKT VERHÄLTNIS | LEITERPLATTEN MACHER | | Das Verhältnis der Leiterplattendicke zum Durchmesser des kleinsten Loches | ÄTZEN | Der Prozess der Entfernung nicht gewünschter auf Basismaterial aufgebrachter metallischer Substanzen mit | LEITERPLATTEN MACHER | Hilfe von chemischen und elektrolytischen Hilfsmitteln. | ÄTZFAKTOR | Das Verhältnis der Ätztiefe (Leiterbahndicke) zur seitlichen Unterätzung der Leiterbahn. | ÄTZRESIST | Materialien (z.b. SnPb, | LEITERPLATTEN MACHER | Filmresiste), die auf der Oberfläche von mit Kupfer versehenen ...
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... werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der | LEITERPLATTEN MACHER | Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des | LEITERPLATTEN MACHER | für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. E TEMPERN DER WARE Unabhängig vom Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - | LEITERPLATTEN MACHER | das Trocknen der Ware in einem Ofen, um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die Leiterplatten sollten vertikal | LEITERPLATTEN MACHER | in einem Rack getrocknet werden Zeit des Temperns: bei Grad 8 Stunden 120 12 Stunden 110 18 Stunden 100 Niedrigere Trocknungstemperaturen sind auch möglich, doch | LEITERPLATTEN MACHER | sollte entsprechend der Abbildung dabei die Zeitachse ausgedehnt werden. Die Verarbeitung der Platinen sollte ...
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