... wird. | SCHNEIDEMARKEN | Linien, die den tatsächlichen Leiterbahnrand markieren. (Innenseite der Linie ist die äußere Grenze.) | SCHRITTKOPIEREN | Methode der Reproduktion von | LEITERPLATTEN PRODUKTION | einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über | LEITERPLATTEN PRODUKTION | die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und ...
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... erhöht. | VERIFIZIERTE POSITION | Exakte Position eines Pads, einer Bohrung etc. in ihrem Koordinatensystem | VERNETZUNG | Das Entstehen chemischer Verbindungen zwischen den | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Molekularketten in Polymeren. Vernetzungen entstehen durch chemische Reaktion, Vulkanisierung und Elektronenbeschuß. In wärmeaushärtenden Prozessen werden diese unschmelzbar | VERSATZ | Versatz oder Lageungenauigkeit zwischen einzelnen | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Prozeßstufen bei der Leiterplattenherstellung oder innerhalb der Lagen bei der Multilayerherstellung. | VERTIEFUNG | Vertiefung, Eindruck, Fehler in einer Folie in Form eines kleinen Loches, | LEITERPLATTEN PRODUKTION | das die Folie nicht vollständig durchdringt, Nadelloch. | VERWINDUNG | Die Verbiegung einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf | LEITERPLATTEN PRODUKTION | einer Ebene liegen. | VIA BOHRUNG | Eine durchkontaktierte Bohrung, deren Zweck allein die Verbindung zwischen zwei Lagen ist und nicht als Steck- oder Lötverbindung | LEITERPLATTEN PRODUKTION | für Bauteile benutzt wird. | VOLL-ADDITIV-PROZESS | ...
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... in allen Qualitäts-Angelegenheiten. Entwicklung und Förderung einer Arbeitshaltung, in der die Fehlervermeidung an erster Stelle steht. Kooperativer Führungsstil als Voraussetzung zu optimalen Beteiligung aller | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Mitarbeiter an Problemlösungen. | ZIELE UND STRATEGIEN | Versteht unter Qualität die Schaffung eines Produktes, das die vom Kunden gestellten Anforderungen hundertprozentig erfüllt. Dabei verstehen | LEITERPLATTEN PRODUKTION | wir unter Erfüllung der Kundenanforderungen nicht nur die Gewährleistung des generischen Kern des Produktes, d.h. seiner physikalischen Eigenschaften und Funktionen, sondern auch die mit dem | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Produkt verbundenen - für uns als Bestandteil des Produktes betrachteten - Dienstleistungen. | WIR WOLLEN MARKTFÜHRER DURCH DIE QUALITÄT UNSERER PRODUKTE WERDEN | Marktführerschaft ist | LEITERPLATTEN PRODUKTION | nur möglich durch: - Vollständige Übereinstimmung zwischen Qualitätsforderungen und Qualitäts- merkmalen, d.h. Belieferung unserer Kunden ausschließlich mit fehlerfreien und wettbewerbsfähigen ...
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