... | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang verpreßt. | PRÜF-COUPON | Bestandteil einer | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Leiterplatte oder ...
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... So sind Gefügeveränderungen in bleifreien Loten durch Restmengen an Blei (schon kleiner 0,1 % Gew.) in Prozessbehältnissen beobachtet worden. Es treten bei SnAgCu Gefügevergröberung | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | beim Temperaturwechselstress im Bereich noch deutlich unterhalb 96 C° auf (Degradationsbeschleunigung). Beim SnCuNi-System findet eine Ausscheidung von Blei in den Korngrenzen statt, die unter mechanischer | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Spannung Schwachstellen bilden kann. Ein Aufreißen bei Abkühlung aus der Löthitze ist möglich. | FAZIT | Fest steht jedoch, dass das „gute alte“ Bleizinn hinsichtlich | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | der Lotergebnisse noch immer die besten Ergebnisse hervorbringt. Dennoch lassen sich die beiden oben dargestellten Verfahren noch optimieren. Ansatzpunkte bieten hier Temperatur- und Prozessprofile beim | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Wellen- und Reflow- Löten, so daß wohl eine Gleichwertigkeit in der Qualität nahezu erreicht werden kann. Trotz des geringen Erfahrungshorizontes im Feld bietet das SnCuNi-System | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | in unserer Einschätzung bezüglich Kosten und ...
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... Stärke nicht vollflächig in Schmelze geht. Aufgrund der definierten Schichtdicke eignet sich Chemisch Zinn hervorrangend für Einpreßtechnik. Allerdings bietet das Verfahren eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | im Vergleich zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Schon bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen Zinns mehr und mehr | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab 6 | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht ...
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