... in Einsatz gekommen, daß Mensch und Umwelt schont, gewaltige Kosteneinsparungen mit sich bringt und die Qualität der chemischen Aufkupferung noch überbietet. Es ist die | MULTILAYER-FERTIGER | Rede von dem sogenannten DMS/E Prozess, einem Verfahren, bei dem Roboter die chemische Prozeßlinie bestücken. Der Prozeß selbst beruht auf einer Prozeßchemie, die 100%ig über | MULTILAYER-FERTIGER | konventionelle Abwassertechnik abbaubar ist und –gesichert durch modernste Analytik – in geringsten Mengen verbraucht wird. 1. Einleitung: Der DMS/E Prozess ist ein Direktmetallisierungsverfahren zur Durchkontaktierung | MULTILAYER-FERTIGER | von Leiterplatten, welcher auf den dielektrischen Flächen einen leitfähigen Polymerfilm erzielt. In einem 3-stufigen Arbeitsgang werden selektiv Harz- und Glasbereiche der Leiterplatten belegt. DMS/E ist | MULTILAYER-FERTIGER | ein einfach durchzuführender Prozess, der sowohl für die Horizontaltechnik, als auch in Vertikalanlagen hervorra DMS/E Prozess kombiniert Monomer und organische Polysäuren in einer Prozesslösung. Der | MULTILAYER-FERTIGER | Vorteil ist, ...
[ Multilayer-Fertiger ]... uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: In der Leiterplattenbranche ist der Markt, abgesehen von den technischen | MULTILAYER-FERTIGER | Spezialisierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren und solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien | MULTILAYER-FERTIGER | fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: Die Schnellen müssen klein bleiben, um weiterhin flexibel zu sein, | MULTILAYER-FERTIGER | die Auftragsvolumina der Grossen weckt die Begehrlichkeiten noch größerer internationaler Multis, die dank des weltweiten Lohngefälles durch Preisdumping die Margen so lange auszehren, bis es | MULTILAYER-FERTIGER | zum „Marktaustritt“ kommt. RAPID MASS PRODUCTION ist nun die Idee, die Fertigungsgeschwindigkeit des typischen Prototypen „Schnellschuss“-Spezialisten mit der Kostengünstigkeit der Grosserienfertigung zu verbinden. ...
[ Multilayer-Fertiger ]... von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 | MULTILAYER-FERTIGER | Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können | MULTILAYER-FERTIGER | einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten- Inkonsistenz 11.1 Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten | MULTILAYER-FERTIGER | übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem Falle die Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur der Leiterplatte 12.1 Wenn nicht | MULTILAYER-FERTIGER | anders angegeben, so ist für die Kontur der Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen | MULTILAYER-FERTIGER | durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich davon aus, dass der Eckradius enthalten ist. 13. ...
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