... Feuchtigkeit durch Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme | MULTILAYER-PRODUZENT | von 0,12 % (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung des | MULTILAYER-PRODUZENT | Materials beim Lötvorgang entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu Delaminationen | MULTILAYER-PRODUZENT | und Blasenbildung kommen kann. Obgleich eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände und | MULTILAYER-PRODUZENT | Lagerung bestehen. Eine Handhabung der Platinen entsprechend unseren folgenden Empfehlungen soll helfen, die genannten Probleme zu vermeiden. B LAGERUMGEBUNG DER PLATINEN Leiterplatten sollten allgemein in | MULTILAYER-PRODUZENT | beheizter Umgebung gelagert werden, wobei eine Temperaturkonstanz bis kurz vor ...
[ Multilayer-Produzent ]


... Innenlagenversatz sein. Verdeckt durch die noch zu bearbeitende Außenkupferfolie sowie durch die Prepregs läßt sich der Lagenversatz nur noch schwer ermitteln. Folgen sind extremer | MULTILAYER-PRODUZENT | Bohrversatz sowie im Extremfall Kantenbrüche. Konventionelle Lösungsansätze Das weitest verbreitete Verfahren ist das „ungefähre Ertasten“ von Leit-„targets“ und daraufhin deren Auffräsen auf einer speziellen Fräsmaschine. | MULTILAYER-PRODUZENT | Mit einer Präzisionsstanze werden mit Hilfe dieser Targets Registrierbohrungen zum Fixieren der Lp-Nutzen auf den Bohrmaschinen gestanzt. Die Nutzen müssen noch besäumt werden und kommen | MULTILAYER-PRODUZENT | zum Schluß auf die Bohrmaschine zum CNC Bohren. Qualitativ besser - dafür aber extrem aufwendig - ist der Einsatz von Röntgengeräten zur Ermittlung der Innenlagen. | MULTILAYER-PRODUZENT | Das aufwendige Handling der Produkte durch den mehrfachen Maschinenwechsel sowie die hohen Investitionskosten stehen damit einer schnellen und kostengünstigen ML-Fertigung im Weg. Auf der Suche | MULTILAYER-PRODUZENT | nach neuen Wegen. ...
[ Multilayer-Produzent ]


... Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden. | MULTILAYER-PRODUZENT | | GALVANO RESIST | Materialien, die auf der Kupferfolie oder über den Bohrungen eines Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche | MULTILAYER-PRODUZENT | bedecken, eine galvanische Abscheidung zu verhindern. Resiste mit dieser Funktion sind entweder als Siebdruckfarbe, als Gieß- oder Tauchlack und als Trockenpolymerfilm erhältlich. | GELIERZEIT | | MULTILAYER-PRODUZENT | Die Zeit, die ein Harzsystem benötigt, um vom "harten" Zustand zunächst flüssig zu werden, um dann erneut wieder auszuhärten aufgrund der Zuführung von Wärme. | | MULTILAYER-PRODUZENT | GEWEBEZERÜTTUNG | Fehler im Basismaterial in Form von untereinander verbundener weißer Punkte auf und unter der Oberfläche des Basismaterials. Sie entstehen durch Auftrennung von Fasern | MULTILAYER-PRODUZENT | im Glasgewebe oder im Flechtwerk des Gewebes | GLAS EPOXID | Ein Material zum ...
[ Multilayer-Produzent ]