Multilayer Durchsteiger oder Vias: Eine durchkontaktierte Bohrung auf einer Leiterplatte welche eine elktrische Verbindung zwischen der einen und der anderen Seite herstellt und nicht für die Befestigung von Bauteilen benutzt wird.

... als die bevorzugte Oberfläche bewahrt. Nun, wo einige Vorzüge verloren oder stark reduziert sind, bleibt abzuwarten, ob die chemischen Oberflächen breitflächig vom Markt akzeptiert | MULTILAYER | werden. Denn, wenn HAL vollständig vom Markt verschwindet, dann wären die Anlagen für die chemischen Oberflächen für jedermann auslastbar und chemisch Zinn und chemisch Silber | MULTILAYER | preisneutral herzustellen. | CHEMISCH ZINN | Chemisch Zinn ist in Westeuropa die Alternative Nr. 1, wenn eine planare Oberfläche für das Löten von Fine-Pitch-Bauteilen erforderlich | MULTILAYER | ist. Die Schichtdicke beträgt 0,8µ bis 1µ, kann reaktiviert werden und bietet eine sehr gute Benetzungsfreundlichkeit. Die viel diskutierte Whiskerbildung ist bei heutigem Stand der | MULTILAYER | Verfahrenstechnik zu vernach- lässigen, da Inhibitoren bei der eh nur sehr dünnen Zinnschicht das Whiskerwachstum weitestgehend unterdrücken. Eine Lagerzeit bis zu 12 Monaten im verpackten | MULTILAYER | Zustand und bei stabilen Lagerkondi- tionen ist unkritisch. Häufige ...
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... Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur | MULTILAYER | und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. E TEMPERN | MULTILAYER | DER WARE Unabhängig vom Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - das Trocknen der Ware in einem Ofen, um | MULTILAYER | die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die Leiterplatten sollten vertikal in einem Rack getrocknet werden Zeit des Temperns: | MULTILAYER | bei Grad 8 Stunden 120 12 Stunden 110 18 Stunden 100 Niedrigere Trocknungstemperaturen sind auch möglich, doch sollte entsprechend der Abbildung dabei die Zeitachse ausgedehnt | MULTILAYER | werden. Die Verarbeitung der Platinen sollte unter allen Umständen sofort danach beginnen, da die hydrophilen ...
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... zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung | MULTILAYER | mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) durch ein mit | MULTILAYER | dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren | MULTILAYER | Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt | MULTILAYER | wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung | MULTILAYER | haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer ...
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