... bei So einfach könnte die Lösung für das Bleifrei-Problem klingen: Die Leiterplatte in eine Lösung tauchen und fertig ist die lagerfähige, lötbare Endoberfläche. Absolute | MULTILAYER BOARD | Planarität durch direkten Kontakt mit Kupfer Und tatsächlich – es gibt sie, die bleifreie Alternative zu HAL(Hot-Air Leveling) mit diesen wunderbaren Fähigkeiten, zumindest aus der | MULTILAYER BOARD | Sicht der Leiterplattenhersteller. OSP ist eine auf substituierten Imidazolen basierende organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf den lötbaren Kupferflächen abgeschieden wird. | MULTILAYER BOARD | Diese Schicht ist transparent und maximal 0,2 bis 0,6 my dick und liegt wie Klarlack optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer. Als reines Versiegelungsmedium bietet | MULTILAYER BOARD | OSP gute Voraussetzungen für das Aufbringen von Bauteilen, die absolut planare Oberflächen benötigen, da die Lotpaste sozusagen direkt auf dem Kupfer aufgebracht wird. Das bekannte | MULTILAYER BOARD | Problem verdrehter Fine-Pitch Bauteile auf zu dicken „Zinnbubbles“ bei der ...
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... für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn | MULTILAYER BOARD | hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und | MULTILAYER BOARD | erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch | MULTILAYER BOARD | für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit | MULTILAYER BOARD | mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen ist auch ...
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... Kombi- Fertigungs-Logistik, die nach einem Baukastensystem aufgebaut ist. Verschiedene Leiterplatten gleicher Material- und Oberflächenbeschaffenheit, aber unterschiedlicher Stückzahlen, werden zu einem Fertigungslos zusammengeführt. Rüstkosten, die | MULTILAYER BOARD | innerhalb des Fertigungsprozesses entstehen, können somit auf mehrere Einheiten verteilt werden. Wir bieten den Qualitätsanspruch einer Serienfertigung bis zu 1.000 dm² Leiterplat-tenfläche und reichen den | MULTILAYER BOARD | Kostenvorteil der Kombi-Fertigung an Sie weiter. Daten-aufbereitung und technischer Support ist selbstverständlich. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion | MULTILAYER BOARD | Daten Konvertierung E-Test optional Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art: FR 4 | MULTILAYER BOARD | Lagenzahl: 1, 2, 4, 6, 8 Oberfläche: HAL Lagenaufbau: Elektronische Prüfung: Fingertester oder Adadpter ...
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