Multilayer Boards Archiv rund um die Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... KREFELD | Arbeitsganggruppen Notfallmaßnahme I Notfallmaßnahme II AV – technische AV Spiegelung des Servers und tägliche komplette Datensicherung Archivierung auf CD-Rom, physikalische Ablage der | MULTILAYER BOARDS | Daten in Archiv 1 CNC-Paketierung Vorhandensein mehrer Paketierarbeitsplätze 1.CNC Bohren u. Fräsen Prinzip der „Einspindelbearbeitungszentren“ Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Entgraten Vorhandensein | MULTILAYER BOARDS | einer Ersatzentgratmaschine DMS/E Durchkonkaktierung Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Laminieren Vorhandensein von 2 manuellen Laminiergeräten Belichten Leiterbild Vorhandensein eines Ersatzbelichtungsgerätes baugleicher Art | MULTILAYER BOARDS | Umrüstung der Lötstoppbelichtungsgeräte innerhalb von 30 Minuten Entwickeln Rückgriff auf Lötstoppentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher ...
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... - nur aus europäischer Sicht? Wo also liegen die Nachteile? Zumeist europäische Anwender wissen darauf eine Menge Antworten: Vor allem in der Mischbestückung und | MULTILAYER BOARDS | anderen mehrfachen thermischen Prozessen bricht die organische Schutzschicht schon ab Temperaturen oberhalb von 150 C° auf. Insgesamt ist das Einsatzfeld höherer Lötschmelz-Temperaturen noch nicht zuverlässig | MULTILAYER BOARDS | erprobt. Zudem läßt sich OSP nicht bonden. Die Benetzungsneigung mit Lotpaste – insbesondere bei bleifreier Lotpaste – steht in starker Abhängigkeit zum Lötverfahren wie z.B. | MULTILAYER BOARDS | Konvektionsofen mit oder ohne Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenofen etc. Auf der Grundlage bisheriger Untersuchungen ist sie schlechter als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher ist der Selbstzentrierungseffekt | MULTILAYER BOARDS | deutlich geringer und erfordert eine höhere Genauigkeit des Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu legen, da dieses | MULTILAYER BOARDS | neben der thermischen ...
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... Gold Kostbar und fein: Die Leiterplatte in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- | MULTILAYER BOARDS | verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor | MULTILAYER BOARDS | allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung | MULTILAYER BOARDS | der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte | MULTILAYER BOARDS | ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my | MULTILAYER BOARDS | dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ...
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