... der Linie ist die äußere Grenze.) | SCHRITTKOPIEREN | Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch | MULTILAYER FERTIGER | wird der Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | Metallisierungsprozess für Goldstecker oder | MULTILAYER FERTIGER | andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag | MULTILAYER FERTIGER | von Nickel und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern | MULTILAYER FERTIGER | und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | ...
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... unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- | MULTILAYER FERTIGER | und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie | MULTILAYER FERTIGER | bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der | MULTILAYER FERTIGER | Fine-Pitch und COB- Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht | MULTILAYER FERTIGER | wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und direkt über Bonding-Draht mit der Leiterplatte verbunden werden. Die Einsparung der Chip-Gehäuse könnte sich dann | MULTILAYER FERTIGER | rechnen, ...
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... vom Markt akzeptiert werden. Denn, wenn HAL vollständig vom Markt verschwindet, dann wären die Anlagen für die chemischen Oberflächen für jedermann auslastbar und chemisch | MULTILAYER FERTIGER | Zinn und chemisch Silber preisneutral herzustellen. CHEMISCH ZINN Chemisch Zinn ist in Westeuropa die Alternative Nr. 1, wenn eine planare Oberfläche für das Löten von | MULTILAYER FERTIGER | Fine-Pitch-Bauteilen erforderlich ist. Die Schichtdicke beträgt 0,8µ bis 1µ, kann reaktiviert werden und bietet eine sehr gute Benetzungsfreundlichkeit. Die viel diskutierte Whiskerbildung ist bei heutigem | MULTILAYER FERTIGER | Stand der Verfahrenstechnik zu vernachlässigen, da Inhibitoren bei der eh nur sehr dünnen Zinnschicht das Whiskerwachstum weitestgehend unterdrücken. Eine Lagerzeit bis zu 12 Monaten im | MULTILAYER FERTIGER | verpackten Zustand und bei stabilen Lagerkonditionen ist unkritisch. Häufige Temperaturwechsel und Haltezeiten größer 2 Wochen zwischen Mehrfachlötprozessen sollten vermieden werden, da jeder Temperaturwechsel eine Druckspannung | MULTILAYER FERTIGER | des Kupfers in das Zinn auslöst. ...
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