... bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im | MULTILAYER FERTIGUNG | Hinblick auf die Weiterverarbeitung. Aber auch das im Rahmen der EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das | MULTILAYER FERTIGUNG | am 1.6.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird | MULTILAYER FERTIGUNG | in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. | MULTILAYER FERTIGUNG | Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess | MULTILAYER FERTIGUNG | eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. ...
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... werden muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s nicht 70 my sondern 55 my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht | MULTILAYER FERTIGUNG | garantierte 55 my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer | MULTILAYER FERTIGUNG | als die Bohrungen aus Sind die Restringe um eine Bohrung kleiner, muß die Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen werden. Ansonsten vermindert der natürliche Bohrerabdrift die Restringbreite | MULTILAYER FERTIGUNG | zu stark. Eine Reduzierung der Paketstärke von einem 4er Paket auf ein 3er Paket bedeutet eine 25%ige Verlängerung des CNC-Prozesses 6) Ndk-Schlitze und Ausfräsungen immer | MULTILAYER FERTIGUNG | >= 2,00 mm auslegen. Die Gründe sind die ähnlichen wie bei Punkt 5: Die Paketstärke muß beim Bohren reduziert werden. 7) Benutzen Sie gelben Kennzeichnungs/ | MULTILAYER FERTIGUNG | bzw. Bestückungsdruck Da wir Multipanels benutzen (mehrere Platinen auf einen Nutzen), haben wir uns für Gelb als Standardfarbe ...
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... (IMS) | Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die | MULTILAYER FERTIGUNG | vor allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem | MULTILAYER FERTIGUNG | die Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des | MULTILAYER FERTIGUNG | geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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