... der Leiterbahnenbreite aufgrund zu starker Abscheidung oder durch Unterätzung. | UNBESTÜCKTE LEITERPLATTE | Eine "fertige" Platine, versehen mit Strukturen, Bohrungen und Lagen, jedoch ohne | MULTILAYER HERSTELLUNG | Bestückung | UNVERWECHSELBARKEITS-NUT | Fixieröffnung, Bohrung am Rande einer Leiterplatte, um eine gute Steckverbindung mit ihr in einem Gehäuse / Modul zu ermöglichen. | UNVERWECHSELBARKEITS-SCHLITZ | MULTILAYER HERSTELLUNG | | Ein Schlitz in einer Leiterplatte, der es erlaubt, diese in eine dafür vorgesehene Steckbuchse zu stecken. Diese ist meist so ausgestaltet, daß sie nur | MULTILAYER HERSTELLUNG | in die dafür vorgesehene Buchse paßt. | UV TROCKNUNG | Polymerisierung, Aushärtung und Verkettung eines harzartigen, flüssigen Materials mit relativ geringem molekularen Gewichts mittels ultravioletten | MULTILAYER HERSTELLUNG | Lichts. Wird oft für die Trocknung von Lötstopplack ...
[ Multilayer Herstellung ]


... eine bessere Lötbarkeit als eine Leiterplatte mit Nipau-Oberfläche (Chemisch Gold), liegt aber im Vergleich mit SnPb etwas zurück. Mehrfachlöten und – aufgrund der geringen | MULTILAYER HERSTELLUNG | Schichtdicke – Einpreßtechnik sind ebenfalls möglich. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. | MULTILAYER HERSTELLUNG | 0,25 ?m dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Dicke der reinen Kupfer- bzw. Zinnschichten | MULTILAYER HERSTELLUNG | abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer nicht entfernbaren Oxidschicht und das Löten ist nicht mehr möglich. Deshalb sind die | MULTILAYER HERSTELLUNG | Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Vergleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: sie sollte 6 Monate keinesfalls überschreiten. Auch findet der Bestückungsprozess aufgrund der gegenüber SnPb | MULTILAYER HERSTELLUNG | deutlich höheren Schmelztemperatur für viele ...
[ Multilayer Herstellung ]


... begünstigt. Sie kann unterbunden werden, wenn die Glasfasern vollständig vom umgebenden Epoxidharz benetzt und umschlossen werden. | CHIP ON BOARD (COB) | Technik, bei | MULTILAYER HERSTELLUNG | der ein Mikrochip (ohne Gehäuse) direkt auf die Leiterplatte mittels Drahtbonden montiert wird. | CHEMISCH ABSCHEIDUNG | A copper object on a printed circuit board. | MULTILAYER HERSTELLUNG | Specifying certain text items for a board to be "in clad" means that the text should be made of copper, not silkscreen. | CONFORMAL MASK | MULTILAYER HERSTELLUNG | SYSTEM | Vor dem eigentlichen Laserbohren werden die Microviaöffnungen in der Kupferkaschierung des Basismaterials durch die Fotolithografie und Ätzen vorstrukturiert. Durch dies Öffnungen erfolgt das | MULTILAYER HERSTELLUNG | Laserbohren des Dielektrikums. | CSP (CHIP SIZE PACKAGING -CHIP SCALE PACKAGING) | Chipkonfektionierung in etwa der Chip-Größe. Chip Size Packaging steht für ein Gehäuse, das | MULTILAYER HERSTELLUNG | die gleichen lateralen Abmessungen, wie der Chip hat. Die Chip-Scale-Technologie ist eine Halbleiter-Chip-Struktur, die zur Erleichterung des ...
[ Multilayer Herstellung ]