... Serien (3 bis 30 qm Fertigungsfläche) werden bei doppelseitigen Platinen in nur 7 und bei Multilayern in 9 AT Fertigungszeit angeboten!. (Ab 10 % | MULTILAYER PRODUKTION | Aufschlag auf den Auftragswert). Da solche Expressdienste bislang nur eher von Prototypenfertigern bekannt sind, richtet sich RMP an all jene Kunden, die sich durch beschleunigte | MULTILAYER PRODUKTION | Product-Launches oder Auftragsfertigungen bessere Marktchancen ausrechnen. Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: In der Leiterplattenbranche | MULTILAYER PRODUKTION | ist der Markt, abgesehen von den technischen Spezialisierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren und | MULTILAYER PRODUKTION | solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: Die Schnellen müssen | MULTILAYER PRODUKTION | klein bleiben, um weiterhin flexibel zu sein, die Auftragsvolumina der ...
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... | Arbeitsganggruppen Notfallmaßnahme I Notfallmaßnahme II AV – technische AV Spiegelung des Servers und tägliche komplette Datensicherung Archivierung auf CD-Rom, physikalische Ablage der Daten | MULTILAYER PRODUKTION | in Archiv 1 CNC-Paketierung Vorhandensein mehrer Paketierarbeitsplätze 1.CNC Bohren u. Fräsen Prinzip der „Einspindelbearbeitungszentren“ Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Entgraten Vorhandensein einer | MULTILAYER PRODUKTION | Ersatzentgratmaschine DMS/E Durchkonkaktierung Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Laminieren Vorhandensein von 2 manuellen Laminiergeräten Belichten Leiterbild Vorhandensein eines Ersatzbelichtungsgerätes baugleicher Art Umrüstung | MULTILAYER PRODUKTION | der Lötstoppbelichtungsgeräte innerhalb von 30 Minuten Entwickeln Rückgriff auf Lötstoppentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher ...
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... aber auch Nachteile mit sich: Schon bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion | MULTILAYER PRODUKTION | des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich | MULTILAYER PRODUKTION | mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich | MULTILAYER PRODUKTION | zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. Preislich | MULTILAYER PRODUKTION | liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und ChemischGold - Beschichtungen. Zudem gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für | MULTILAYER PRODUKTION | die umweltgerechte Entsorgung entstehen- den Kosten sind gerade im Hinblick ...
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