... alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn) - Ewiger Favorit . | IM ZEICHEN DER ROHS KONFORMITÄT | Heute stellt | PCB-HERSTELLUNG | man sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das Richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte | PCB-HERSTELLUNG | im Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden | PCB-HERSTELLUNG | Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn- | PCB-HERSTELLUNG | Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis 1,2 my. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn- Phase, d. h. ein Mischmetall. Verschiedene Gründe | PCB-HERSTELLUNG | sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität ...
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... mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen | PCB-HERSTELLUNG | ihrer hervorra-genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 | PCB-HERSTELLUNG | my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als Oxidations und Diffusionssperre zur Verlängerung der Lötfähigkeit dient. Allein beim Thermosonic- Drahtbonden mit Golddraht werden größere Golddicken bis 0,3 | PCB-HERSTELLUNG | my angestrebt. | VERFAHREN UND PROZESSE | Nicht allein wegen der Materialkosten verbietet sich eine hohe Platierung von Gold, auch das Problem der Lötbadverunreinigung ist | PCB-HERSTELLUNG | Grund für eine möglichst dünne Beschichtung. Nicht nur treibt der Einsatz des „Edelmetalles“ Gold den Preis in die Höhe, es sind vor allem die Prozesskosten. | PCB-HERSTELLUNG | Allein die Maschinenstundensätze bewegen sich auf weit höherem Niveau als bei der Heißluftverzinnung, da der ...
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... werden mit Hilfe dieser Targets Registrierbohrungen zum Fixieren der Lp-Nutzen auf den Bohrmaschinen gestanzt. Die Nutzen müssen noch besäumt werden und kommen zum Schluß | PCB-HERSTELLUNG | auf die Bohrmaschine zum CNC Bohren. Qualitativ besser - dafür aber extrem aufwendig - ist der Einsatz von Röntgengeräten zur Ermittlung der Innenlagen. Das aufwendige | PCB-HERSTELLUNG | Handling der Produkte durch den mehrfachen Maschinenwechsel sowie die hohen Investitionskosten stehen damit einer schnellen und kostengünstigen ML-Fertigung im Weg. Auf der Suche nach neuen | PCB-HERSTELLUNG | Wegen. Als relativ junger Hersteller von Multilayern wollten wir diesen ausgetrampelten und dennoch beschwerlichen Weg vermeiden, indem wir einen komplett neuen Ansatz verfolgten. Ziel war | PCB-HERSTELLUNG | es, sämtliche Fertigungsschritte an einem Arbeitsplatz durchzuführen und dennoch die Qualität des CNC-Bohrergebnisses zu steigern. Grundidee war es, mit den vorhandenen CNC-Werkzeugen einem Sensorsystem Elementarinformationen | PCB-HERSTELLUNG | anzudienen, um diese für einen optimalen Bohrvorgang ...
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