Pcb-Produktion Stromfestigkeit: Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte.

... Daher sollte der direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. Die Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur | PCB-PRODUKTION | Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. | OSP - ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE | Die organische Passivierung von Kupfer ist im Grunde die ideale Oberfläche für | PCB-PRODUKTION | alle Beteiligten, wenn da nicht die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und der nur bedingten Fähigkeit zu Mehrfachlöt- Prozessen wäre. Eine sehr preiswert | PCB-PRODUKTION | herzustellende, 0,02µ bis 0,06µ starke, organische Schicht schützt das Kupfer vor der Oxidation. Erst durch das Fluxmittel und durch thermische Belastung bricht die Schicht auf | PCB-PRODUKTION | und eine einwandfreie Lötung direkt auf Kupfer ist möglich. Wenn Lötparameter und Fluxer für diese Oberfläche gut abgestimmt werden, so sind bis zu zwei Lötprozesse | PCB-PRODUKTION | möglich, die allerdings in sehr kurzen Zeitabständen zueinan- der erfolgen müssen, sonst ...
[ Pcb-Produktion ]

... | Legierung Schmelz- punkt °C Tpeak °C Reflow/ Konvektion T-Bad °C Welle wesentliche Vor- und Nachteile Sn3,5Ag07Cu 217 230 255-265 sehr gute Benetzbarkeit; weniger | PCB-PRODUKTION | Materialstress durch geringere Temperatur; Teure Legierung wegen hohem Silbergehalt; hoher Leaching-Effect; sehr aggressiv gegenüber anderen Metallen, Anlagen müssen gegen Ablegierung geschützt werden; Sn3,5Ag 221 235 | PCB-PRODUKTION | 255-265 vergleichbar Sn3.5Ag07Cu, jedoch mehr Materialstress durch höhere Temperatur; enges Prozessfenster bez. Cu-Gehalt Sn0,7Cu 227 240 260-270 Materialstress durch erhöhte Temperatur; insbesondere bei Reflowlöten widerstehen | PCB-PRODUKTION | nicht alle Bauteile der hohen Temperatur; günstige Legierung; höhere Zyklenresistenz gegenüber Ag- Legierungen; bestehende Lötanlagen oftmals nachrüstbar, da weniger Werkstoffangriff Sn0,7Cu0,1Ni 227 240 260-270 vergleichbar | PCB-PRODUKTION | Sn0,7Cu, allerdings durch Ni-Zusatz besseres Erstarrungsverhalten, reduzierte Brückenbildung; geringerer Leaching- Effect (geringere Krätzebildung) Um 150 g ...
[ Pcb-Produktion ]

... sollten vermieden werden, da jeder Temperaturwechsel eine Druckspannung des Kupfers in das Zinn auslöst. Sobald Kupfer durch das Zinn hindurch an die Oberfläche drängt, | PCB-PRODUKTION | entsteht Kupferoxid, das eine bestimmungsgemäße Benetzung mit Lot beeinträchtigt/verhindert. Alterung am Beispiel einer chemisch Zinn-Oberfläche CHEMISCH SILBER Chemisch Silber kommt vornehmlich in Nordamerika und Süd- | PCB-PRODUKTION | Ostasien zum Einsatz, während die Nachfrage in Europa noch recht gering ist. Dies mag an dem geringen Bekanntheitsgrad oder dem „unschönen“ Erscheinungsbild nach dem ersten | PCB-PRODUKTION | Lötprozess liegen (nicht verlötete Pads sehen dunkel-verfärbt- angelaufen aus, was aber keine Bedeutung für die weitere Benetzungsfreundlichkeit hat). Die Schichtstärke beträgt 0,2µ bis 0,4µ und | PCB-PRODUKTION | bietet eine hervorragende Benetzung. Die Lagerzeit beträgt bis zu 12 Monaten, wobei die Leiterplatten unbedingt in der Originalverpackung eingelagert werden müssen, da Silber als Reaktion | PCB-PRODUKTION | insbesondere mit Schwefel ...
[ Pcb-Produktion ]