Pcb Eildienst Direkt-Online-Discount-Gewährung auf Leiterplatten in Industrie-Norm.

... Präzision wird von unseren Kunden in der Elektronik - Industrie seit vielen Jahren sehr geschätzt. Mit rund 100 Mitarbeitern beliefern wir heute ca. 500 | PCB EILDIENST | Unternehmen der Elektronikindustrie und artverwandter Branchen. Auf einem Betriebsgelände von 25.000 qm verfügen wir über eine durchschnittliche Produktionsrate per Monat von 3.000 qm einseitige Leiterplatten, | PCB EILDIENST | 8.000 qm durchkontaktierte Leiterplatten und 5.000 qm Multilayer-Schaltungen. | "TIME TO MARKET" | In den letzten Jahren ist es uns gelungen die Leiterplatten - Technik, | PCB EILDIENST | aufgrund eigener Automatisierungskonzepte, Flexibilisierung und Verbesserungen der Fertigungsabläufe Spitzenqualität mühelos zu Weltmarktpreisen anbieten zu können. Da der Leiterplatte in Zeiten immer kürzer werdender "time to | PCB EILDIENST | market" Zyklen für den Erfolg eines Produktes eine entscheidende Bedeutung zukommt, eröffnen sich neue Potentiale an Qualität und Kostenersparnis. Nicht nur eine reibungslose Leiterplatten - | PCB EILDIENST | Fertigung, sondern eine perfekt ...
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... zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 01.06.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß | PCB EILDIENST | alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn) - Ewiger Favorit . | IM ZEICHEN DER ROHS KONFORMITÄT | Heute stellt man | PCB EILDIENST | sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das Richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im | PCB EILDIENST | Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen | PCB EILDIENST | und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn-Schichtstärke beträgt | PCB EILDIENST | dann 0,6 bis 1,2 my. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach ...
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... durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf den lötbaren Kupferflächen abgeschieden wird. Diese Schicht ist transparent und maximal 0,2 bis 0,6 my dick und | PCB EILDIENST | liegt wie Klarlack optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer. Als reines Versiegelungsmedium bietet OSP gute Voraussetzungen für das Aufbringen von Bauteilen, die absolut planare Oberflächen | PCB EILDIENST | benötigen, da die Lotpaste sozusagen direkt auf dem Kupfer aufgebracht wird. Das bekannte Problem verdrehter Fine-Pitch Bauteile auf zu dicken „Zinnbubbles“ bei der HAL-Oberfläche ist | PCB EILDIENST | damit auch passé. Die Einpresstechnik läßt sich mit OSP präziser bewerkstelligen, wenn man die grössere Härte des Kupfers durch den Direktkontakt zu dem Bauteil berücksichtigt. | PCB EILDIENST | Der Lack schliesst die Kupferoberflächen luftdicht ab und „gönnt“ den bearbeiteten Platinen eine maximale Lagerzeit von 6 Monaten. Danach verliert die Organik mit zunehmender Alterung | PCB EILDIENST | allmählich ihre Charakteristik als geschlossener Oberflächenschutz. Eine Diffusion ...
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