... eine derart hohe Haftung erzeugt, so daß beim späteren Abziehen die Maske reißt; d.h. der Abziehlack in der Bohrung oder Fräsung verbleibt und einzeln | PCB ONLINE | entfernt werden müsste. Die Schichtstärke des Abziehlackes beträgt ca. 250 µ bis 350 µ; die Farbe ist blau. I KENNZEICHUNGSDRUCK Da die qualitativen Eigenschaften der | PCB ONLINE | Lacke generell in Abhängigkeit zur Farbpigmentierung stehen, empfehlen wir aus nachstehenden Gründen den Kennzeichnungsdruck in der Farbe „gelb“ I.1 Umweltverträglichkeit: Die gelbe Farbe läßt sich | PCB ONLINE | ohne Lösungsmittel aus den Fertigungssieben entfernen. I.2 Farbechtheit: Bei mehreren Temperaturaussetzungen der Leiterplatten, z.B. durch Lötprozesse, bleibt die Originalfarbe gelb erhalten, während die weiße Farbe | PCB ONLINE | vergilbt. I.3 Logistik (Preisvorteil): Da 97% unserer Kunden bereits den gelben Kennzeichnungsdruck vorschreiben, können bei nicht optimaler Ausbeute unserer Fertigungsnutzen mit Ihren Leiterplatten die Restflächen | PCB ONLINE | mit anderen Leiterplatten ...
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... bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen | PCB ONLINE | und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens | PCB ONLINE | einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche | PCB ONLINE | Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne | PCB ONLINE | Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen zugeführt. Damit die Reduktion des Metalls nicht auf | PCB ONLINE | allen Gegenständen stattfindet, ...
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... Überblick: Schmelzpunkt °C Tpeak °C Reflow/Konvektion T-Bad °C Welle wesentliche Vor- und Nachteile Sn3.5Ag07Cu 217 230 255-265 sehr gute Benetzbarkeit; weniger Materialstress durch geringere | PCB ONLINE | Temperatur; Teure Legierung wegen hohem Silbergehalt; hoher Leaching-Effect; sehr aggressiv gegenüber anderen Metallen, Anlagen müssen gegen Ablegierung geschützt werden; Sn3,5Ag 221 235 255-265 vergleichbar Sn3.5Ag07Cu, | PCB ONLINE | jedoch mehr Materialstress durch höhere Temperatur; enges Prozessfenster bez. Cu-Gehalt Sn0,7Cu 227 240 260-270 Materialstress durch erhöhte Temperatur; insbesondere bei Reflowlöten widerstehen nicht alle Bauteile | PCB ONLINE | der hohen Temperatur; günstige Legierung; höhere Zyklenresistenz gegenüber Ag- Legierungen; bestehende Lötanlagen oftmals nachrüstbar, da weniger Werkstoffangriff Sn0,7Cu0,1Ni 227 240 260-270 vergleichbar Sn0,7Cu, allerdings durch | PCB ONLINE | Ni-Zusatz besseres Erstarrungsverhalten, reduzierte Brückenbildung; geringerer Leaching- Effect (geringere Krätzebildung) Um 150 g Kupfer ...
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