... Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt | PCB PRODUKTION | sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow &ndash; Verfahren, | PCB PRODUKTION | da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der &bdquo;sanften&ldquo; Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche | PCB PRODUKTION | Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine | PCB PRODUKTION | einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) geachtet werden. Unter diesen Voraussetzungen ist auch eine längere Lagerzeit möglich. Sollte es dennoch ...
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... und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme | PCB PRODUKTION | der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre | PCB PRODUKTION | Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, | PCB PRODUKTION | um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen | PCB PRODUKTION | Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der | PCB PRODUKTION | Metallionen wird durch chemische Reaktionen ...
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... auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung | PCB PRODUKTION | der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die | PCB PRODUKTION | Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen zugeführt. Damit die Reduktion des Metalls nicht auf allen Gegenständen stattfindet, wird durch die Zuführung von | PCB PRODUKTION | Formaldehyd der Prozess so gesteuert, daß das Metall nur an den zu verkupfernden Stellen stattfindet. Diese werden vorher mit Palladium bekeimt und erhalten so die | PCB PRODUKTION | notwendige Aktivierung. | SUB-PANEL | Auch Liefernutzen genannt. Besteht aus einzelnen Leiterplatten, dem Nutzenrahmen und den Stegen, die die einzelnen Leiterplatten in Nutzenverbund halten. Die | PCB PRODUKTION | Trennung erfolgt erst nach der ...
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