Pcb Technik Leiterplatten, Platinen und Multilayer chemisch Zinn: Die Zinn-Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis 1,2 my.

... innerhalb der RoHS führt zu den revolutionärsten Änderungen in der Leiterplattenherstellung und -lötung. Seit Jahren wird nach einem Metall oder auch einer Legierung geforscht, | PCB TECHNIK | das vergleichbare Prozess- und Qualitätsergebnisse zum bewährten Sn63Pb37 liefert. Zum Stand 2005 ist das Ziel noch nicht erreicht. Das bisherige Alternativangebot erstreckt sich im wesentlichen | PCB TECHNIK | auf folgende Oberflächen: | CHEM. NI/AU GALV. NI/AU | Verfahren HAL chem.SN chem. Silber OSP Sudgold Reduktiv- gold Bond- gold Hart- gold Metall/ Legierung -Sn0,7Cu | PCB TECHNIK | -Sn0,7Cu0,1Ni -Sn98,2Ag0,3Cu 0,7Ni0,02 Zinn Silber Organik 99,9Au 99,9Au 99,9Au 99,5Au 0,5Co Schichtstärke µ 12 M >12 M >12 M Mehrfach- lötbarkeit sehr gut befriedigend gut | PCB TECHNIK | bedingt sehr gut sehr gut gut - reaktivierbar ja ja ja ja bedingt bedingt bedingt bedingt Al-Draht- Bonden nein nein bedingt nein ja ja ja | PCB TECHNIK | - Au-Draht- Bonden nein nein nein nein nein ja ja - Drucktasten- Kontakt nein nein nein nein ja ja ja ja Einpress- technik ja ja | PCB TECHNIK | ja nein nein nein ...
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... UL- gekennzeichnet sind. UL steht für "Underwriter Laboratories" Inc., einer "non-profit organisation", die elektronische Geräte und Komponenten auf die Einhaltung amerikanischer Sicherheitsstandards überprüft. Auch | PCB TECHNIK | unsere Leiterplatten sind den härtesten Tests in den UL-Laboratorien unterworfen worden und haben selbst den äußerst schweren 130 C° Langzeittest bestanden. Damit qualifizieren wir uneingeschränkt | PCB TECHNIK | für die US-amerikanischen und kanadischen Sicher- heitsstandards. Unten abgebildet sehen Sie unsere "Yellow-Card" mit den gültigen Parametern für eine UL-Kennzeichnung. | ERLÄUTERUNGEN ZU DER UL-APPROBATION | PCB TECHNIK | | | CLAD COND WIDTH MIN | Die Mindest-Leiterbahnbreite ist 150 my, es sei denn, der Abstand der Leiterbahn zur Außenkontur ist kleiner als 400 | PCB TECHNIK | my. | CLAD COND WIDTH MIN EDGE | Wenn der Abstand der Leiterbahn zur Kontur kleiner als 400 my ist, so muß die Leiterbahn mindestens | PCB TECHNIK | 254 my breit sein. | THK | Minimale Cu - Stärke auf den Außenlagen ist 17 my | MAX AREA DIAM ...
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... in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radarwellenlänge | INFRAROTLÖTEN | Das Löten von Zinn auf | PCB TECHNIK | Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den Außenlagen einer Multilayer umschlossen ist. | ISOLATION / LEITER (ISO | PCB TECHNIK | / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer | PCB TECHNIK | Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | ISOLATIONSWIDERSTAND | Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem | PCB TECHNIK | Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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