... auf einer Leiterplatte. | LEITERBAHNBREITE | Die optisch erkennbare Breite einer Leiterbahn an einer willkürlich gewählten Position auf der Leiterplatte aus der Vertikalen betrachtet, | PLATINE EILDIENST | wenn nicht anders spezifiziert. | LEITERBILD | Leiterbild, Anordnung von Leitern und nichtleitenden Zonen auf Basismaterial, die die Schaltkreisstruktur der Leiterplatte darstellt. | LEITERBILDAUFBAU | | PLATINE EILDIENST | Die selektive metallische Abscheidung allein auf den Leiterbahnen und Pads des Leiterbildes sowie in den Bohrhülsen. | LOCHAUSBRUCH | Erscheinungsbild einer Bohrung, die nicht komplett | PLATINE EILDIENST | von der Padfläche umgeben ist. | LOCHAUSREIßFESTIGKEIT | Die Kraft, die nötig ist, um die Durchkontaktierung einer Bohrung aufzubrechen, wenn an der Hülse in Richtung | PLATINE EILDIENST | Ihrer Achse gerissen, bzw. gezogen wird. | LOCHBILD | Der Lageplan der Bohrungen auf einer Leiterplatte. | LOCHFEHLSTELLE | Ein Hohlraum in der metallischen Abscheidung | PLATINE EILDIENST | einer durchkontaktierten Bohrung. | LOCHLAGE | Die Beschreibung der Lochmitte einer ...
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... Betriebstemperatur Sn63 Pb37 183 245 Sn99,2 Cu0,7 (Ni0,05) 227 265 Sn98,2 Ag0,3 Cu0,7 Ni0,02 217 250 In Europa hat sich eindeutig die Kupferlegierung gegenüber | PLATINE EILDIENST | der Silberlegierung durchgesetzt, da - bestehende HAL-Anlagen für die Cu-Legierung in den meisten Fällen umrüstbar sind - der Kupferabtrag (Leaching-Effect) wesentlich geringer ist gegenüber der | PLATINE EILDIENST | sehr aggressiven Silberlegierung - die Cu-Legierung günstiger ist Die Lagerfähigkeit beträgt über 12 Monate. Wesentliche Nachteile sind die nicht planare Oberflächenstruktur und die hohe Materialbeanspruchung | PLATINE EILDIENST | durch die längere Expositionszeit bei höherer Betriebstemperatur. Für letzteres fehlen noch empirische Werte, ob hiermit eine höhere Ausfallrate infolge von Cracks (Kupferrisse in Durchkontaktierung) einhergeht, | PLATINE EILDIENST | die durch den unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von Kupfer und Harz entstehen. Zudem werden Basismaterialien angeboten und z.Z. noch weiter entwickelt, deren Harzsystem einen geringeren ...
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... 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen Zinns mehr und | PLATINE EILDIENST | mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar | PLATINE EILDIENST | ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab | PLATINE EILDIENST | 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und ChemischGold - Beschichtungen. Zudem gilt der bei | PLATINE EILDIENST | der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für die umweltgerechte Entsorgung entstehen- den Kosten sind gerade im Hinblick auf sich verschärfende Umweltgesetze | PLATINE EILDIENST | in Zukunft schwer kalkulierbar. | FAZIT | Chemisch Zinn kann als ...
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