... LIEFERBEDINGUNGEN | 1. Arbeitstage | 1.1 | Der Tag, an dem der Auftrag und die vollständigen Fertigungsdaten bis spätestens 18:00 Uhr zur Verfügung gestellt | PLATINE EINKAUF | werden, gilt nicht als erster Arbeitstag, sondern der darauf folgende Arbeitstag. Werden der Auftrag und/oder die vollständigen Fertigungsdaten erst nach 18:00 Uhr zur Verfügung gestellt, | PLATINE EINKAUF | so gilt der übernächste Tag als erster Arbeitstag. | 1.2 | Technische Voraussetzungen: Produktionsdaten und Aufträge, die fehlerhaft, unvollständig oder auch von den Angaben, auf | PLATINE EINKAUF | denen das Angebot basiert, abweichen, führen zu Lieferverzögerungen und/oder falschen Ausführungen usw. | 2. HAFTUNGSFREISTELLUNG | | 2.1 | Bei Bezug auf ein Angebot oder | PLATINE EINKAUF | auf eine Anfrage und für die daraus resultierenden Fehler übernehmen wir keine Verantwortung. | 3. SEITENRICHTIGKEIT | | 3.1 | Um die Seitenrichtigkeit (gespiegelte oder | PLATINE EINKAUF | ungespiegelte Ansicht) der Leiterbilder erkennen zu können, muß ein lesbarer Schriftzug in dem Leiterbild einer Aussenlage ...
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... zirka 5 Tagen ist erfahrungsgemäss mit einer Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen, so dass erste Einflüsse auf die Ergebnisse des Durchlichttest festgestellt werden | PLATINE EINKAUF | können. Ebenso verringert der Durchsatz an Leiterplatten das laterale Kupferwachstum. Hier ist nach 5 m² Zuschnitt pro Liter Catalystlösung mit einer vergleichbaren Abnahme des lateralen Kupferwachstums | PLATINE EINKAUF | zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik des sauren Reinigers die Polymeroberfläche belegen und somit eine schnelle | PLATINE EINKAUF | und störungsfreie Kupferabscheidung behin dern. Die Konzentration der Säure, sowie eine ungeeignete Säure, reduzieren die Leitfähigkeit der Polymerschicht und können zu Durchkontaktierungsfehlern führen. Als saurer | PLATINE EINKAUF | Reiniger vor der elektrolytischen Verkupferung wird der speziell abgestimmte Reiniger empfohlen. 3.4 BÜRSTPROZESS Zur Entgratung bzw. Reinigung der Kupferoberflächen sollten die Leiterplatten vor dem DMS/E ...
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... blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatte vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in | PLATINE EINKAUF | (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie | PLATINE EINKAUF | UL-Approbation (File 96892) Leiterplatte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch | PLATINE EINKAUF | Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - TABs Leiterplatte mit | PLATINE EINKAUF | Carbonleitlack als Gold- und Via-Ersatz, in Siebdrucktechnik mit Abziehlack, Bestückungs-, Positions- und Servicedruck Leiterplatte in Ritz- und Frästechnik auch in Nutzenfertigung Mit ...
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