... sich die chemische Silberveredelung für den Leiterplattenhersteller gestaltet, so verläßlich können einmal eingestellte Fertigungsparameter für die Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke | PLATINE FABRIKATION | – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im | PLATINE FABRIKATION | Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut | PLATINE FABRIKATION | stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und | PLATINE FABRIKATION | Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund ...
[ Platine Fabrikation ]... Vergleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: sie sollte 6 Monate keinesfalls überschreiten. Auch findet der Bestückungsprozess aufgrund der gegenüber SnPb deutlich höheren Schmelztemperatur für | PLATINE FABRIKATION | viele Bauteile am absoluten Limit des Verkraftbaren statt. So ist bei der Bestückung mit Bauteil-Ausfällen zu rechnen. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb- und | PLATINE FABRIKATION | Nipau- Beschichtungen. Zudem gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für die umweltgerechte Entsorgung entstehenden Kosten sind gerade im | PLATINE FABRIKATION | Hinblick auf sich verschärfende Umweltgesetze in Zukunft schwer kalkulierbar. FAZIT Chemisch Zinn kann als brauchbare bleifreie Alternative betrachtet werden, da die Oberfläche unter den beschriebenen | PLATINE FABRIKATION | Voraussetzungen viele Vorteile bietet. Zudem sind die Kosten im Vergleich zu ebenfalls bleifreien Nipau-Leiterplatten – wenn auch nicht viel – geringer. Solange das Bleiverbot jedoch ...
[ Platine Fabrikation ]... ist für die Auswahl der Kategorie das Bauteil mit dem kleinsten SMD-Pitch entscheidend. Da die Komplexität des Adapters letztendlich von der Anzahl der Prüfpunkte | PLATINE FABRIKATION | per Fläche bestimmt wird, können die Adapterkosten im Einzelfall höher sein als in dieser Kalkulation errechnet. In diesen Fällen werden wir Sie nach Prüfung der | PLATINE FABRIKATION | Daten vorab informieren. a) Kategorie: SMD Pitch = größer 1,27 mm b) Kategorie: SMD Pitch = größer 0,50 mm c) Kategorie: SMD Pitch | PLATINE FABRIKATION | = kleiner 0,50 mm ANFRAGEN UND BESTELLEN > KANN MAN DAS NUR ONLINE? Sie können uns eine Anfrage per Telefon, FAX, E-Mail oder Post senden. | PLATINE FABRIKATION | Sie erhalten dann umgehend ein Angebot. Zudem können Sie aber auch Zeit und Kosten sparen und über unsere Internetseite selbst kalkulieren. Basislieferzeit > Warum muß | PLATINE FABRIKATION | diese angepasst weren? ZurückNach obenNach unten Die gewählte Basislieferzeit verlängert sich um die Arbeitstage, die im nachfolgenden Angebot in den Zeilen Zuschlag Basislieferzeit, Bestückungsdruck und | PLATINE FABRIKATION | „Material / ...
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