... Lunkerbildung). Daher sind Feinabstimmung der Lötparameter und Hilfsstoffe abhängig vom Lötverfahren gefragt. In jedem Falle müssen geänderte (aktivere) Fluxmittel zum Einsatz kommen (höherer Feststoffgehalt). | PLATINE INDUSTRIE | Auch beim Wellenlöten konnte in vielen Versuchsreihen festgestellt werden, dass das Löten unter Schutzgasatmosphäre wesentliche Vorteile bringt: - geringe Oxidbildung - geringe Gas- und Feuchtigkeitsaufnahme | PLATINE INDUSTRIE | - weniger und kleinere Lunker - weniger unerwünschte Reaktionen mit dem Fluxmittel - größer Oberflächenspannung Pad/Lot - geringere Bildung von Krätze - verminderter Zinnverbrauch - | PLATINE INDUSTRIE | geringer Wartungsaufwand DESIGN Bedingt durch die höheren Löttemperaturen müssen neue Design-Rules erstellt werden, die auf empirisch zu erstellenden Erkenntnissen beruhen, z.B.: - Überlegte Anordnung der | PLATINE INDUSTRIE | Bauelemente unter Beachtung der Wärmekapazitäten - Geeignete Lotfänger einbauen (Wellenlöten) - In Masse liegende Lötaugen mit Wärmefallen versehen (verbessert den Lotdurchzug und ...
[ Platine Industrie ]


... führt zu den revolutionärsten Änderungen in der Leiterplattenherstellung und -lötung. Seit Jahren wird nach einem Metall oder auch einer Legierung geforscht, das vergleichbare Prozess- | PLATINE INDUSTRIE | und Qualitätsergebnisse zum bewährten Sn63Pb37 liefert. Zum Stand 2005 ist das Ziel noch nicht erreicht. Das bisherige Alternativangebot erstreckt sich im wesentlichen auf folgende Oberflächen: | PLATINE INDUSTRIE | | CHEM. NI/AU GALV. NI/AU | Verfahren HAL chem.SN chem. Silber OSP Sudgold Reduktiv- gold Bond- gold Hart- gold Metall/ Legierung -Sn0,7Cu -Sn0,7Cu0,1Ni -Sn98,2Ag0,3Cu 0,7Ni0,02 | PLATINE INDUSTRIE | Zinn Silber Organik 99,9Au 99,9Au 99,9Au 99,5Au 0,5Co Schichtstärke µ 12 M >12 M >12 M Mehrfach- lötbarkeit sehr gut befriedigend gut bedingt sehr gut | PLATINE INDUSTRIE | sehr gut gut - reaktivierbar ja ja ja ja bedingt bedingt bedingt bedingt Al-Draht- Bonden nein nein bedingt nein ja ja ja - Au-Draht- Bonden | PLATINE INDUSTRIE | nein nein nein nein nein ja ja - Drucktasten- Kontakt nein nein nein nein ja ja ja ja Einpress- technik ja ja ja nein nein | PLATINE INDUSTRIE | nein nein nein | QUO ...
[ Platine Industrie ]


... SIE ALS ANWENDER? | So unkompliziert und sicher sich die chemische Silberveredelung für den Leiterplattenhersteller gestaltet, so verläßlich können einmal eingestellte Fertigungsparameter für die | PLATINE INDUSTRIE | Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb gibt | PLATINE INDUSTRIE | es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und | PLATINE INDUSTRIE | dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist | PLATINE INDUSTRIE | hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der ...
[ Platine Industrie ]