... | Unser Unternehmen befasst sich bereits seit dem Jahre 2000 mit der Umsetzung der RoHS-Richtlinie, die weitreichende Änderungen in der Materialbeschaffenheit, dem Design und | PLATINE MARKT | den Herstellungsprozessen bis zur fertigen Baugruppe zur Folge hat. Seit Februar 2004 liefern wir RoHS-konforme Leiterplatten in verschiedenen Oberflächenveredelungen, u.a. auch Hot-Air-Leveling in bleifreier Verzinnung. | PLATINE MARKT | | UL-APPROBIERT | Produkte mit diesem Zeichen haben besonders international eine höhere Akzeptanz. Viele Kunden wünschen bzw. fordern eine UL Kennzeichnung. Die Kennzeichnung bietet Erleichterungen | PLATINE MARKT | in Fragen der Produkthaftung und bringt eine höhere Anerkennung bei Behörden. Um die Einhaltung der überprüften Werte zu garantieren, ist ein Follow Up Service eingerichtet. | PLATINE MARKT | Ein von UL eingesetzter Sachverständiger besucht regelmäßig unsere Werke und kontrolliert Bereiche unserer Produktion. Außerdem sind wir verpflichtet, in bestimmten Abständen Leiterplatten in den gelisteten | PLATINE MARKT | Ausführungen bei UL ...
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... den Leiterbahnen. Der Angriff der Kupferoberflächen ist um die Hälfte geringer. Folgende Tabelle gibt ein Profil weiterer Eigenschaften beider Systeme im direkten Vergleich wieder: | PLATINE MARKT | SnAgCu - Systeme Sn-0.7Cu-0.1Ni (SnCuNi) Schmelzpunkt (Eutektischer Pkt.) 217 227 Prozeßeigenschaft Reflow/Konvekt. Tpeak = 230 C° Tpeak 240 C° Prozesseigenschaften Welle Badtemp.: 255 – 265 | PLATINE MARKT | C Badtemp.: 255 - 260 Ökolog. Nachteile Silbergehalt 00 Metallpreis 12 – 13 € 7 – 8 € Leaching (Ablösung Cu) Agressiv, hohe Leaching - | PLATINE MARKT | Rate Leaching Rate 0,5 von SnAgCu Lötfehler-Niveau im Vgl. zu SnPB Lötbrücken gleichwertig, mehr Nichtlötungen Lötbrücken gleichwertig, mehr Nichtlötungen Nicht zu vernachlässigen ist der Kostenfaktor. | PLATINE MARKT | Das Silbersystem ist um ca. 40 % teurer als SnCuNi wegen des Edelmetalleinsatzes, womit auch ein ölologischer Nachteil verbunden ist. BLEI-SENSITIVITÄT: Ungelöst bleibt weiterhin das | PLATINE MARKT | Problem der Blei-Sensitivität in der Bleifrei-Umstellungsphase in 2006: ...
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... eines Prüflings für eine mikroskopische Untersuchung aus dem zu untersuchenden Material, indem es aus dem Material herausgeschnitten wird. | SCHNEIDEMARKEN | Linien, die den | PLATINE MARKT | tatsächlichen Leiterbahnrand markieren. (Innenseite der Linie ist die äußere Grenze.) | SCHRITTKOPIEREN | Methode der Reproduktion von einem Abbild (Leiterbildern, Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf | PLATINE MARKT | einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | Metallisierungsprozess | PLATINE MARKT | für Goldstecker oder andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene | PLATINE MARKT | Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum | PLATINE MARKT | Aufbau ...
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