... zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik des sauren Reinigers die Polymeroberfläche belegen und somit eine | PLATINE ONLINE | schnelle und störungsfreie Kupferabscheidung behin dern. Die Konzentration der Säure, sowie eine ungeeignete Säure, reduzieren die Leitfähigkeit der Polymerschicht und können zu Durchkontaktierungsfehlern führen. Als | PLATINE ONLINE | saurer Reiniger vor der elektrolytischen Verkupferung wird der speziell abgestimmte Reiniger empfohlen. 3.4 BÜRSTPROZESS Zur Entgratung bzw. Reinigung der Kupferoberflächen sollten die Leiterplatten vor dem | PLATINE ONLINE | DMS/E Prozess gebürstet werden. Dadurch wird eine saubere, oxidfreie Kupferoberfläche im DMS/E Prozess behandelt, so dass keine Rückstände auf der Leiterplatte mit den Prozesslösungen reagieren | PLATINE ONLINE | können. Ausserdem wird vermieden, dass die Bohrlochkanten durchgebürstet werden und die leitfähige Polymerschicht nahe der Kupferkaschierung entfernt wird. Diese Unterbrechung der Leitschicht ...
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... fotosensitives Polymer eingebettet. Nach einer definierten fotomechanischen Belichtung polymerisiert der Lötstopplack aus; alle nicht belichteten Zonen werden selbst im Micrometerbereich konturenscharf herausentwickelt. Zur Erreichung | PLATINE ONLINE | der gewünschten Enthärte wird die gesamte Schaltung sodann eingebrannt. Mit dem Aufbringen des Lötstopplackes kann auf Wunsch das Lötauge des Durchsteigers abgedruckt werden; das Verschließen | PLATINE ONLINE | der Bohrung selbst kann hiermit jedoch nicht garantiert werden (für VakuumTester nicht geeignet). Insoweit das Verschließen der Bohrung erforderlich ist, so wird dies mit einem | PLATINE ONLINE | speziellen Via-Füller oder einem zusätzlichen Sonderdruck mit Fotolack, Farbe jeweils grün, erreicht. Dies ist bis zu einem Bohrdurchmesser von 0,70 mm möglich. ACHTUNG: Wird in | PLATINE ONLINE | den Datenblättern oder sonstigen Fertigungsunterlagen des Kunden das "Abdrucken von Lötaugen gefordert", so ist auf dem Betriebsauftrag die entsprechende Arbeitsfolge aufzunehmen und die Fertigungsart gesondert ...
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... von Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte führen. Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der ELEKTRISCHE TEST Er ist unbedingt vorzunehmen, wenn auch | PLATINE ONLINE | Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse | PLATINE ONLINE | überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. PARALLELTEST: Für den Paralleltest wird ein Prüfadapter | PLATINE ONLINE | erstellt, bei dem mehrere z. B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfna-deln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die | PLATINE ONLINE | notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunststofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in | PLATINE ONLINE | einem Durchgang ...
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