Platine Prototyping BBT: bare board test ist E-Test für unbestückte Leiterplatten.

... in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau-Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | | PLATINE PROTOTYPING | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen | PLATINE PROTOTYPING | ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für | PLATINE PROTOTYPING | alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu | PLATINE PROTOTYPING | HAL wegen ihrer hervorra-genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 | PLATINE PROTOTYPING | bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als ...
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... konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: sie sollte 6 Monate keinesfalls überschreiten. Auch findet der Bestückungsprozess aufgrund der gegenüber SnPb deutlich höheren Schmelztemperatur für viele Bauteile | PLATINE PROTOTYPING | am absoluten Limit des Verkraftbaren statt. So ist bei der Bestückung mit Bauteil-Ausfällen zu rechnen. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb- und Nipau- Beschichtungen. | PLATINE PROTOTYPING | Zudem gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für die umweltgerechte Entsorgung entstehenden Kosten sind gerade im Hinblick auf | PLATINE PROTOTYPING | sich verschärfende Umweltgesetze in Zukunft schwer kalkulierbar. FAZIT Chemisch Zinn kann als brauchbare bleifreie Alternative betrachtet werden, da die Oberfläche unter den beschriebenen Voraussetzungen viele | PLATINE PROTOTYPING | Vorteile bietet. Zudem sind die Kosten im Vergleich zu ebenfalls bleifreien Nipau-Leiterplatten – wenn auch nicht viel – geringer. Solange das Bleiverbot jedoch nicht besteht, ...
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... Sie eine Fläche und nutzen Sie diese nach Belieben für Ihre Leiterplatte. Ideal für Prototypen der Leiterplatte mit hoher Typenvielfalt. Kalkulieren | Bestellen | | PLATINE PROTOTYPING | Mehr Details | Premium Jet Line Geeignet in der High End Technologie für Ihre Leiterplatte bei umfangreichen technischen Anforderungen. Anfragen | Bestellen | Mehr Detais | PLATINE PROTOTYPING | | und seine Produkt-Palette für die Leiterkarte Unser Fertigungsprogramm für die Leiterplatte gibt es auch als Online-Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte-Schaltungen | | PLATINE PROTOTYPING | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert | PLATINE PROTOTYPING | - Leiterplatte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterplatte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) | PLATINE PROTOTYPING | und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatte in ...
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