Platine Service Bereitschaft zur Expreßfertigung unserer Leiterplatten, Platinen und Multilayer, um den Kunden aus Terminengpässen zu helfen.

 

Platine Service Der Abstand zwischen dem Rand einer Leiterbahn und dem Rand einer verbundenen / unverbundenen Bohrung der Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 

Platine Service Micro Holes (Leiterplatten): Werden nur mechanisch hergestellt. Gängige Werkzeuge gehen bis zu einem Minimumdurchmesser von 0,1mm.

 

Platine Service Multilayer Aufbauten für 3-4 lagige ML-Schaltungen mit Blind und Buried Vias.

 

Platine Service Flying Probe, auch Fingertester genannt, ist eine Variante für einen E-Test. Hierbei wird jeder Prüfpunkt der Leiterplatte von einer Maschine mit einer Art Nadel nach der Reihe einzeln geprüft

 
... TEST DER LEITERPLATTE – KOSTENAUFWENDIGES MUSS ODER GELDVERSCHWENDUNG? | Leiterplatten müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein | PLATINE SERVICE | Hersteller, der die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht garantieren kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der | PLATINE SERVICE | Eingangskontrolle beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden elektrische Tests häufig als lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. DAS DILEMMA ist offensichtlich: Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen | PLATINE SERVICE | Produktionskosten gegenüber. Im gemeinsamen Interesse von Kunden und Herstellern stellt man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs | PLATINE SERVICE | Neue. Vorbei sind die Zeiten, in denen die ersten „gedruckten Schaltungen“ noch mit bloßem Auge geprüft ...
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... Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials verbunden. Durch den im Elektrolyt | PLATINE SERVICE | entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden. | GALVANO RESIST | Materialien, die auf der Kupferfolie oder über | PLATINE SERVICE | den Bohrungen eines Basismaterials aufgebracht werden, um an den Stellen, wo sie die Oberfläche bedecken, eine galvanische Abscheidung zu verhindern. Resiste mit dieser Funktion sind | PLATINE SERVICE | entweder als Siebdruckfarbe, als Gieß- oder Tauchlack und als Trockenpolymerfilm erhältlich. | GELIERZEIT | Die Zeit, die ein Harzsystem benötigt, um vom "harten" Zustand zunächst | PLATINE SERVICE | flüssig zu werden, um dann erneut wieder auszuhärten aufgrund der Zuführung von Wärme. | GEWEBEZERÜTTUNG | Fehler im Basismaterial in Form von untereinander verbundener weißer | PLATINE SERVICE | Punkte auf und unter der Oberfläche des Basismaterials. Sie entstehen durch ...
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... von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig | PLATINE SERVICE | macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen | PLATINE SERVICE | wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich | PLATINE SERVICE | dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft | PLATINE SERVICE | wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB- Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) ...
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