... SCHALTUNGEN UND MULTILAYER | Die GmbH begann im Jahre 1977 die Fertigung von Leiterplatten, zunächst in einlagiger und zweilagig-durchkontaktierter Qualität. Mit den steigenden Anforderungen | PLATINE TECHNOLOGIE | einer sich rapide entwickelnden Elektronikindustrie investierten wir Jahr für Jahr in die Ausbildung der Mitarbeiter und innovativen Fertigungstechnologien, um unseren Kunden die besten Lösungen für | PLATINE TECHNOLOGIE | den globalisierten Wettbewerb bieten zu können. An unserem 18.000 m² grossen Fertigungsstandort in Krefeld produzieren wir mit rund 100 Mitarbeitern für heute ca. 500 Unternehmen | PLATINE TECHNOLOGIE | in der Elektronik, Elektrotechnik, Automobilindustrie und in anderen Branchen. Unser Ziel ist es, markt- und bedarfsgerecht die uns gestellten Anforderungen 100%ig und betriebswirtschaftlich sinnvoll zu | PLATINE TECHNOLOGIE | erfüllen. Hieraus entsteht unser Anspruch, in der Gesamtheit eine Produktqualität herzustellen, die dem Kunden einen größtmöglichen Nutzen und Mehrwert bieten wird. Wichtig ist uns, einen | PLATINE TECHNOLOGIE | partnerschaftlichen Umgang ...
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... 20 Uhr. - Beratung des Kunden bei der Festlegung seiner Produktspezifikationen mit dem Ziel, ihm zu den kostengünstigsten Fertigungsbedingungen ein qualitativ hochwertiges Produkt zu | PLATINE TECHNOLOGIE | verschaffen. - Bereitschaft zur Expreßfertigung, um den Kunden aus Terminengpässen zu helfen. - Aufrechterhaltung der Flexibilität der Fertigung durch kurze Entscheidungswege und Optimierung der Seriengrößen. | PLATINE TECHNOLOGIE | - Einsatz modernster und dennoch erprobter Fertigungstechnologien. - Intensive Pflege und Wartung der Fertigungssysteme sowie deren ständige Optimierung. - Strenges und die ganze Fertigung umfassendes | PLATINE TECHNOLOGIE | Produktprüfungssystem. - Motivation der Mitarbeiter hin zu qualitätsorientiertem Handeln durch ein selbstentwickeltes Prämiensystem mit Leistungsbeurteilungen für jeden Mitarbeiter. - Job-Rotation innerhalb der Abteilungen und partiell | PLATINE TECHNOLOGIE | auch abteilungsübergreifend. - Politik der offenen Tür durch die Geschäftsleitung, um die Belange der Mitarbeiter wahrzunehmen. - Vorschlagswesen für die Erfassung von ...
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... das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihre Grenzen, insbesondere bei einem | PLATINE TECHNOLOGIE | Leiterplattenlayout, bei dem eine hohe Packungsdichte von SMD-Pads auf beiden Seiten der Leiterplatte vorhanden ist. | EIGENSCHAFTEN | Es ist zu erwarten, daß zukünftige Leiterplatten | PLATINE TECHNOLOGIE | kombinierte Bestückungstechnologien erfordern. Auch dieser Entwicklung wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei | PLATINE TECHNOLOGIE | eine gute Benetzbarkeit, die aber im direkten Vergleich mit SnPb schlechter ist, weil das Zinn wegen seiner geringen Stärke nicht vollflächig in Schmelze geht. Aufgrund | PLATINE TECHNOLOGIE | der definierten Schichtdicke eignet sich Chemisch Zinn hervorrangend für Einpreßtechnik. Allerdings bietet das Verfahren eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit im Vergleich zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke | PLATINE TECHNOLOGIE | der Zinnschicht bringt aber auch ...
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