... von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die | PLATINEN-FERTIGER | Weiterverarbeitung. Aber auch das im Rahmen der EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 1.6.2006 in | PLATINEN-FERTIGER | Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird in einem speziellen | PLATINEN-FERTIGER | Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion | PLATINEN-FERTIGER | endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, | PLATINEN-FERTIGER | d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene ...
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... Bleifrei-Umstellungs- phase in 2006: So sind Gefügeveränderungen in bleifreien Loten durch Restmengen an Blei (schon kleiner 0,1 % Gew.) in Prozessbehältnissen beobachtet worden. Es | PLATINEN-FERTIGER | treten bei SnAgCu Gefügevergröberung beim Temperaturwechselstress im Bereich noch deutlich unterhalb 96 C° auf (Degradationsbeschleunigung). Beim SnCuNi-System findet eine Ausscheidung von Blei in den Korngrenzen | PLATINEN-FERTIGER | statt, die unter mechanischer Spannung Schwachstellen bilden kann. Ein Aufreißen bei Abkühlung aus der Löthitze ist möglich. | FAZIT | Fest steht jedoch, dass das | PLATINEN-FERTIGER | „gute alte“ Bleizinn hinsichtlich der Lotergebnisse noch immer die besten Ergebnisse hervorbringt. Dennoch lassen sich die beiden oben dargestellten Verfahren noch optimieren. Ansatzpunkte bieten hier | PLATINEN-FERTIGER | Temperatur- und Prozessprofile beim Wellen- und Reflow- Löten, so daß wohl eine Gleichwertigkeit in der Qualität nahezu erreicht werden kann. Trotz des geringen Erfahrungshorizontes im | PLATINEN-FERTIGER | Feld bietet das SnCuNi-System in ...
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... zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim | PLATINEN-FERTIGER | Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach | PLATINEN-FERTIGER | unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer | PLATINEN-FERTIGER | Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau- Prozesses könnten vor allem | PLATINEN-FERTIGER | in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn ...
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