... mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes | PLATINEN-FERTIGUNG | Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist. 10. Nicht durchkontaktierte Bohrungen 10.1 Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert | PLATINEN-FERTIGUNG | und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, | PLATINEN-FERTIGUNG | so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten-Inkonsistenz 11.1 Wenn Bohr- | PLATINEN-FERTIGUNG | oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem Falle die | PLATINEN-FERTIGUNG | Bohrprogramme und die Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur ...
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... | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | Verfahren | PLATINEN-FERTIGUNG | der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit | PLATINEN-FERTIGUNG | den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor dem Angriff | PLATINEN-FERTIGUNG | von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases ode auch | PLATINEN-FERTIGUNG | das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. | ROT-RING | Zone schlechter Haftung, auch Rotring genannt, die durch das Eindringen | PLATINEN-FERTIGUNG | von Säure in die haftvermittelnde Kupferoxidschicht der Innenlagen entsteht (meist über Bohrungen). | ...
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... | Prozess der Verzinnung von Leiterplatten, bei dem die Leiterplatten in ein Bad geschmolzenen Zinns getaucht werden, nachdem die zu verzinnende Oberfläche gereingt und | PLATINEN-FERTIGUNG | aktiviert wurde. | TENTING-ÜBERSPANNEN | Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist hermetisch versiegelt werden, um | PLATINEN-FERTIGUNG | entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu verhindern. | TERMINAL PAD | Siehe unter Land. | TESTCOUPON | PLATINEN-FERTIGUNG | | Testzone im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften. | THIXOTROPIE: | Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung / Scherbeanspruchung durch | PLATINEN-FERTIGUNG | Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über eine sehr hohe | PLATINEN-FERTIGUNG | Thixotropie. Durch den Rakeldruck und die ...
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