... langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens | PLATINEN-PRODUKTION | einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche | PLATINEN-PRODUKTION | Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne | PLATINEN-PRODUKTION | Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen zugeführt. Damit die Reduktion des Metalls nicht auf | PLATINEN-PRODUKTION | allen Gegenständen stattfindet, wird durch die Zuführung von Formaldehyd der Prozess so gesteuert, daß das Metall nur an den zu verkupfernden Stellen stattfindet. Diese werden | PLATINEN-PRODUKTION | vorher mit Palladium bekeimt und erhalten so die ...
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... Wicklungen verwendet. | KOMPLETTSCHNITT | Die mechanische Bearbeitung einer Leiterplatte in einem Arbeitsvorgang wie das Bohren und der Umrißschnitt in einem (Bsp. durch Stanzen) | PLATINEN-PRODUKTION | | KOMPOSIT SCHALTUNG | Lagen, die komplett miteinander verpreßt sind, mehrere Lagen Schaltung (Multilayer) | KONTAKTWINKEL | Als Kontaktwinkel bezeichnet man den Winkel zwischen der | PLATINEN-PRODUKTION | Kupferoberfläche und dem erstarrten Lot. Je kleiner der Winkel, um so besser ist das Lot geflossen. Kontaktwinkel zwischen 0° und 45° weisen auf eine gute | PLATINEN-PRODUKTION | Benetzung hin, wogegen Winkel über 45° ein Zeichen für eine schlechte Benetzung sind. | KONTURENBEGRENZUNG | Markierung in den Ecken einer Leiterplatten-Filmvorlage, wobei die Innenränder | PLATINEN-PRODUKTION | die Kanten und die Konturen der Leiterplatte darstellen. | KREUZSCHRAFFUREN | Das Durchsetzen von großen Leiterflächen (Masseflächen) mit Leerflächen im Kupfer. | KUPFERENDDICKE | Die | PLATINEN-PRODUKTION | in der Spezifikation geforderte Schichtdicke, d.h. die Gesamtdicke aus Kupferfolie und galvanischem ...
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... das größte Qualitätsrisiko bei der Herstellung von Multilayern dar. Um die Ausschußrate möglichst erträglich zu halten, waren bislang viele und vor allen extrem maschinenintensive | PLATINEN-PRODUKTION | Arbeitsschritte vonnöten (z. B. der Einsatz von Röntgengeräten). Durch die Entwicklung eines revolutionären und zum Patent angemeldeten Verfahrens in Zusammenarbeit mit der Firma Lenz sowie | PLATINEN-PRODUKTION | dem Frauenhofer Institut ist es uns gelungen, die Qualitätsfalle auszuschalten sowie sämtliche Verfahren von der Lagenerkennung bis hin zum CNC-Bohren in einem Arbeitsschritt zusammenzufassen. Die | PLATINEN-PRODUKTION | Kosten- und Wettbewerbsvorteile sind immens!. Die Problemstellung Die Verpressung von Multilayern kann eine optimale Innenlagenhaftung nur dann garantieren, wenn die als Dielektrikum zwischen den Innenlagen | PLATINEN-PRODUKTION | eingesetzten und mit Epoxidharz getränkten Glasfasermatten (Prepregs) gelieren. In der Natur des Prozesses liegt es, daß das Harz bei den eingesetzten hohen Drücken (150 bar) | PLATINEN-PRODUKTION | und Temperaturen (175 C°) so flüssig wird, daß ...
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