Platinen-Produzent Online-Direkt-Beschaffungs-Portal für Leiterplatten | Gedruckte Schaltungen | Protos bis Grossserie im Eildienst.

... | Meist ungewollte Verbreiterung der Leiterbahnenbreite aufgrund zu starker Abscheidung oder durch Unterätzung. | UNBESTÜCKTE LEITERPLATTE | Eine "fertige" Platine, versehen mit Strukturen, Bohrungen | PLATINEN-PRODUZENT | und Lagen, jedoch ohne Bestückung | UNVERWECHSELBARKEITS-NUT | Fixieröffnung, Bohrung am Rande einer Leiterplatte, um eine gute Steckverbindung mit ihr in einem Gehäuse / Modul | PLATINEN-PRODUZENT | zu ermöglichen. | UNVERWECHSELBARKEITS-SCHLITZ | Ein Schlitz in einer Leiterplatte, der es erlaubt, diese in eine dafür vorgesehene Steckbuchse zu stecken. Diese ist meist so | PLATINEN-PRODUZENT | ausgestaltet, daß sie nur in die dafür vorgesehene Buchse paßt. | UV TROCKNUNG | Polymerisierung, Aushärtung und Verkettung eines harzartigen, flüssigen Materials mit relativ geringem | PLATINEN-PRODUZENT | molekularen Gewichts mittels ultravioletten Lichts. Wird oft für die Trocknung von Lötstopplack ...
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... Einpreßtechnik. Allerdings bietet das Verfahren eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit im Vergleich zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: | PLATINEN-PRODUZENT | Schon bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, | PLATINEN-PRODUZENT | so daß die Schicht reinen Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit | PLATINEN-PRODUZENT | agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände | PLATINEN-PRODUZENT | sollten innerhalb von 3 Monaten verarbeitet sein, ab 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb | PLATINEN-PRODUZENT | und ChemischGold - Beschichtungen. Zudem gilt der bei der ...
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... und sind ein Hort latenter Fehler. Doch gibt es ein neues Format, das uns regelrecht Freude bereitet: ODB++ 2) Kerbfräsen (Ritzen) ist billiger als | PLATINEN-PRODUZENT | Ausfräsen Falls Ihre Platine rechteckig ist frei von Ausbrüchen ist, versuchen Sie`s mit Ritzen. Ist billiger als Fräsen und – noch viel wichtiger – die | PLATINEN-PRODUZENT | Platinen liegen im „0“-Abstand aneinander. Das spart teures Basismaterial 3) Vermeiden Sie NdK- Bohrungen (Nicht durchkontaktierte Bohrungen) Glauben Sie nicht, daß durch das Einsparen von | PLATINEN-PRODUZENT | Zinn in Ndk-Bohrungen die Platine billiger wird. Vor allem das eingesparte Geld durch das Kerbfräsen ist wieder für die Katz, da nun doch noch gebohrt | PLATINEN-PRODUZENT | werden muß 4) Nehmen Sie bei Leistungs-PCb`s nicht 70 my sondern 55 my Kupfer Warum müssen Leistungsplatinen 70 my Kupferstärke haben?. Reichen nicht vielleicht garantierte | PLATINEN-PRODUZENT | 55 my ?. Basismaterial mit 70 my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm ...
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