... Gegners. Solch eine Situation wird also dezentral, „vor Ort“ gelöst. Genau dieses Prinzip haben wir in unserer Fertigung umgesetzt. Zwar entscheidet noch die Logistik | PLATINEN | und Vertrieb, bis wann ein Auftrag zu Ende gefertigt sein muss, doch sind es die Operatoren selbst in den Abteilungen, die den reibungslosen Fertigungsfluss verantwortlich | PLATINEN | regeln. Von dem ersten Fertigungsschritt an geben die jeweiligen Operatoren für RMP- Aufträge ein Versprechen ab, wann die Ware fertig produziert ist. So kann sich | PLATINEN | der Operator des Folgeschritts alles in die Wege leiten, um seine Betriebsmittel technisch und organisatorisch auf die Übergabe des Auftrags einzurichten. Kennt er den Zeitpunkt, | PLATINEN | so ist er ebenso verpflichtet, „EIN VERSPRECHEN“ für den Fertigstellungszeitpunkt in seiner Abteilung zu geben, damit sich wiederum die Folgeoperatoren darauf einstellen können usw. Durch | PLATINEN | die Unterstützung eines für dieses Prinzip entwickelten PPS-Systems wird die Kommunikation innerhalb ...
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... - bestückung beschreibt die digitale Dokumentation von Leiterplattendaten durch die verschiedenen Files, die für die Layouterstellung sowie nachgelagerte Prozesse und Arbeitsmittel notwendig sind. Alle | PLATINEN | Angaben beziehen sich dabei auf die international in der Leiterplattentechnik anerkannten und angewandten IPC-, IPS- und IEC-Standards und Normen. | FÜR MULTILAYER | Deshalb gehören | PLATINEN | die beiden "Spezifikationen" als derzeit einmaliges Hilfsmittel auf den Schreibtisch jedes Betriebsleiters, Technologen, Kontrolleurs, Kaufmanns und eigentlich aller, die mit Leiterplatten zu tun haben. Klicken | PLATINEN | Sie in der Spalte "Kauf" die entsprechende Werke an und Sie können direkt beim Verlag einkaufen. | IPC-SM-840 C | Eigenschaften und Anforderungen an permanente | PLATINEN | Polymerbeschichtungen (Lötstoppmasken) für Leiterplatten | IPC-A-600 F | Acceptability of Printed Boards | IPC-QE-605 A | Printed Board Qualtity Evaluation Handbook | IPC-MC-324 | Perfomance | PLATINEN | Specification for Metal Core Boards | IPC-R-700 C ...
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... my – ist die Padoberfläche planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine | PLATINEN | Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) | PLATINEN | und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame | PLATINEN | Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame | PLATINEN | Überraschungen bei der Bestückung aus. Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 | PLATINEN | C° ...
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