... ausgebildeten Qualitätsbeauftragten das jeweilige Halbfabrikat zur Prüfung eingereicht. Dieser protokolliert und kommentiert auf der Grundlage von Prüfplänen den Qualitätsstatus und die Produktübereinstimmung mit den | PLATINEN FABRIKATION | technischen Vorschriften des Auftragsgebers, so dass ein permanentes Feedback für alle Beteiligten gegeben ist, und erforderlichenfalls der Umfang der Prüfleistungen erweitert wird. Neben der technischen | PLATINEN FABRIKATION | Arbeitsvorbereitung pflegt die Qualitätssicherung den Änderungsdienst mittels interner Indizierungen der Dokumente. Nach Fertigstellung des Produktes liegt somit jederzeit ein rekonstruierbarer Herstellungsprozeß urschriftlich vor. Dieser fortlaufend | PLATINEN FABRIKATION | dokumentierte Produktionsauftrag dient einerseits der Bewertung individueller Anforderungen des Produktes und andererseits als Ergebnis der Produktionsleistung der Erhebung faktischer Qualitätsmerkmale im Sinne der SPC. Die | PLATINEN FABRIKATION | interprozessualen Prüfungen werden gemäß Prüfplänen vorgenommen. Als abschließende ...
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... der Leiterplattentechnik anerkannten und angewandten IPC-, IPS- und IEC-Standards und Normen. | FÜR MULTILAYER | Deshalb gehören die beiden "Spezifikationen" als derzeit einmaliges Hilfsmittel | PLATINEN FABRIKATION | auf den Schreibtisch jedes Betriebsleiters, Technologen, Kontrolleurs, Kaufmanns und eigentlich aller, die mit Leiterplatten zu tun haben. Klicken Sie in der Spalte "Kauf" die entsprechende | PLATINEN FABRIKATION | Werke an und Sie können direkt beim Verlag einkaufen. | IPC-SM-840 C | Eigenschaften und Anforderungen an permanente Polymerbeschichtungen (Lötstoppmasken) für Leiterplatten | IPC-A-600 F | PLATINEN FABRIKATION | | Acceptability of Printed Boards | IPC-QE-605 A | Printed Board Qualtity Evaluation Handbook | IPC-MC-324 | Perfomance Specification for Metal Core Boards | IPC-R-700 | PLATINEN FABRIKATION | C | Suggested Guidlines for Modification, Rework and Repair fo Printed Boards and Assemblies | IPC-4121 | Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed | PLATINEN FABRIKATION | Wiring Board Applications - Chair, Doug Sober, isolaUSA | IPC-2615 | Printed Board ...
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... ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn-Phase, d. h. ein Mischmetall. EIGENSCHAFTEN Verschiedene Gründe sprechen für die | PLATINEN FABRIKATION | chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine-Pitch-Bauteilen mit Raster < 0,5 mm. Bei | PLATINEN FABRIKATION | derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihr Grenzen, insbesondere bei beidseitigem SMD-Einsatz. Es ist zu erwarten, daß zukünftige Leiterplatten kombinierte Bestückungstechnologien erfordern. | PLATINEN FABRIKATION | Auch dieser Entwicklung wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei eine bessere Lötbarkeit | PLATINEN FABRIKATION | als eine Leiterplatte mit Nipau-Oberfläche (Chemisch Gold), liegt aber im Vergleich mit SnPb etwas zurück. Mehrfachlöten und – aufgrund der geringen Schichtdicke – Einpreßtechnik sind | PLATINEN FABRIKATION | ebenfalls ...
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